型號：QFN

此款工序

會進行一次烤箱烘烤

后續-拆卸-去錫-上錫-除氧化-清洗-檢焊盤（主要檢查錫的平整度是否一致）-編帶-查料（檢查是否有反向）等

專業主控芯片拆卸 植球 清洗 翻新 磨字蓋面。

PCBA板拆解返修（主控/Sensor/Flash/DDR/晶振/電感/電容/電阻等）
電路板元器件拆卸（BGA、QFP、QFN、SOP、DIP等各種封裝均可返修）
提供PCBA拆板、BGA植球、BGA脫錫、IC整腳 洗腳 鍍腳、IC清洗、磨字蓋面 等
一條龍服務，返修良品可直接上線SMT貼片。

【公司介紹】
深圳市維佳芯片返修科技有限公司成立于2010年�，F廠房面積700多平方米，全體成員60多人，是一家正規注冊的芯片返修公司。
我司從事芯片返修。主營業務CMOS Sensor返修（COB/CSP/PLCC等封裝均可返修），BGA攝像頭芯片返修（OV、SP、GC、BYD、HY等），PCBA拆板返修（PCBA拆解、換料、IC鍍腳整腳、磨字蓋面、QFN清洗、IC翻新刻字、編帶、DDR植球等）一條龍服務。
現已啟動自動化機械植球，良率及效率更高。并配備了標準百級無塵室，無塵工作臺。為您企業帶來更高的效益。降低運營成本，實現利益巨大化。
【返修加工服務】
1、CMOS Sensor返修（COB/CSP/PLCC等封裝均可返修），攝像頭芯片植球、測試、劃傷拋光修復等。
2、PCBA拆板返修：PCBA拆解、換料、各類BGA芯片植球、QFP整腳、QFN除錫清洗、各類IC清洗、編帶等。
3、散片處理：主控/DDR/EMMC等BGA植球返修、Flash脫錫整腳、QFN芯片除錫清洗、編帶、各類IC翻新加工。
【返修加工流程】
1、發樣品圖片，我司確認IC類型和封裝，確認拆卸/處理需求。
2、我司根據貴司的樣品圖片和加工需求，做報價單。
3、貴司來料，我司收到貨后核對數量，排交期，上線。
4、我司如期做完，處理好的IC發貨給貴司并結算貨款。
【返修加工收費】
根據不同芯片的封裝類型、尺寸、引腳/錫球數量和密度的不同報價。返修加工的難度越高、效率越低的芯片，價格會相對越高；返修難度低、效率高的芯片，價格會越低。
【返修加工優勢】
我司自2010年成立以來，已經專注芯片拆解返修10年。目前合作的芯片廠商數家，并獲得芯片封裝廠授權返修。合作的CCM廠商百余家，各類電子廠商（安防領域、行車領域、無人機領域等）百余家。我們有成熟的返修方案、工藝技術、完善的流程管理、嚴格的品質管控！能夠高良率、高產能的為您提供一站式服務！