| 產品參數 |
| 品牌 | MCF |
| 加工定制 | 否 |
| 操作面板 | 觸摸屏操作 |
| 應用范圍 | MEMS 半導體器件 半導體襯底 |
| 電源 | 220-240v 10A 110v 10A 50-60HZ |
| 環境溫度 | 20℃±5℃ |
| 環境濕度 | < 80 |
| 晶圓尺寸 | 6”x 1/2/3 |
| 溫度調節 | 0-200℃ |
| 可售賣地 | 北京;天津;河北;山西;內蒙古;遼寧;吉林;黑龍江;上海;江蘇;浙江;安徽;福建;江西;山東;河南;湖北;湖南;廣東;廣西;海南;重慶;四川;貴州;云南;西藏;陜西;甘肅;青海;寧夏;新疆 |
| 型號 | WBS600 | |
MCF晶圓襯底鍵合單元
（WSBU）為易碎半導體材料（如磷化銦和砷化鎵）的加工提供優質粘接。
粘合單元的設計旨在最大限度地減少這些昂貴材料的破損，同時保持最高質量的樣品產量。
WSBU旨在滿足當今晶圓工藝的嚴格要求。這款高度自動化的粘合機可作為單工位或三工位單元提供，包括真空和壓力粘合設施。
可作為單工位或三工位臺式單元提供，晶圓加工能力為 4"/100mm 或 6"/150mm - 粘合三部分或整個晶圓，具有高標準的支持載體并行度。
WSBU 系列允許操作員同時粘合單個或多個晶圓。
WSBU 系列通過精確控制粘合腔內的柔性隔膜，提供一致的粘合厚度和出色的尺寸精度。
通過圖形用戶界面設置和控制工藝條件 - 包括高達 200°C 的粘接溫度和所需的真空度。
完整的鍵合過程 - 晶圓腔室的排空，加熱，壓力鍵合和冷卻可以在30分鐘內由WSBU自動完成（取決于安裝介質，晶圓尺寸和參數組合）。
單站臺式 WSBU，可粘接 100mm （4"） 晶圓
單站臺式 WSBU，可粘接 150mm （6"） 晶圓
三站式臺式WSBU，能夠粘合100mm（4"）晶圓
三站式臺式WSBU，能夠粘合150mm（6"）晶圓
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