K-5216 導熱硅脂采用進口原料和配方生產，使用導熱性和絕緣性良好的金屬氧化物與有機硅氧烷復合而成的膏脂狀物。

廣泛用于電子、電器、元器件的散熱，填充或涂覆，以導出元器件產生的熱量。如CPU 與散熱器填隙、大功率三極管、可控硅元件、二極管與基材（鋁、銅）接觸的逢隙處的填充、視機功放管及散熱片之間、半導體制冷等。降低發熱元件的工作溫度。