• 產品信息
• • 芯片尺寸：45*45
  • 色溫： 5700:K 
  • 單顆LM： 127-231
  • 顯指： 70-80 
  • 產地： 韓國
  • 認證：過LM-80認證
• 產品規格                         最大MA：350MA-1500MA
• 規格\包1000PCS
• 規格\箱4000PCS

以上為 XPE XPG 陶瓷底板 和CREE通用不用換鋁基板

和CREE通用 

參數 

尺寸 

原廠包裝圖 

 原廠包裝圖

請遵從以下的使用方法以保護SMD LED產品.
1.清潔
不要使用不明化學液體清洗SMD LED:不明的化學液體可能會損壞SMD LED.當必要清洗時,把SMD LED沉浸在酒精里,在正常的室溫下少于1分鐘并且自然干燥15分鐘,然后才開始使用.

2.防潮濕包裝
為避免產品在運輸及儲存中吸濕,SMD LED的包裝是用防潮的鋁包裝袋包裝,并且包裝袋里面含有干燥劑(有的店家還會放濕度卡),干燥劑主要起到控制包裝袋里的濕度(濕度卡主要是起到監控包裝袋里的濕度).

3.儲存
a.包裝袋密封后貯存在條件為溫度<40℃,濕度<90%RH,保存期為12個月.當超過保質期時,需要重新烘烤.
b.在開包裝之前,請先檢查包裝袋有無漏氣,如果有漏氣現象,請重新烘烤后再使用.
c.開封后請在以下條件使用:溫度<30℃、濕度<60%RH,以下;如果使用時間超出24小時,須做以下烘烤處理才可使用.
d.烘烤條件:產品在烘箱在溫度為70℃±5℃;相對濕度≤10%RH,時間:24小時.
e.從包裝袋中拿出產品再烘烤.在烘烤的過程中不能打開烤箱門.

4.焊接

本店建議在正常情況下使用回流焊接,僅僅在修補時進行手動焊接！
A:手工焊接作業
a.使用的烙鐵必須少于25W,烙鐵溫度必須保持在低于315℃,焊接時間不能超過2秒.
b.烙鐵不能接觸到環氧樹脂部分.
c.當焊接好之后,要讓它冷卻下來到溫度低于40℃才可以包裝.

B:回流焊接作業
-過回流焊M8系列的溫度曲線請參考以下:
焊接劑:有鉛錫 焊接劑:無鉛錫
溫度上升斜率=4℃/s最大 溫度上升斜率=4℃/s最大
預熱溫度= 100℃ ～150℃預熱溫度= 150℃ ～200℃
預熱時間= 100s最大 預熱時間= 100s最大
溫度下降斜率為6℃/s最大 溫度下降斜率為6℃/s最大
峰值溫度= 230℃最大 峰值溫度= 250℃最大
在峰值溫度±5℃時間不能超過10s在峰值溫度±5℃時間不能超過10s
超過183℃的溫度的時間不能超過80s.超過217℃的溫度的時間不能超過60s.
為了保障您的利益,請勿直接拍下并付款.請您拍前先與掌柜咨詢是否有貨、價格變動,以免出現臨時缺貨情況,報價以當天的價格為準.