hydac壓力傳感器HDA4745-A-160-000
賀德克hydac壓力傳感器鋁電極和接線柱之間用金絲壓焊和聲焊，使接點處 的電阻比較穩定。賀德克hydac壓力傳感器的漂移問題我們可以金硅共熔焊接方法，將擴散硅和基座之間采用金硅共熔封接，因為金比較軟應力小，引壓管是玻璃管將之燒結到硅 環上，玻璃管和底座用高溫膠粘接，為測表壓，在玻璃管外粘接一金屬管，通到大氣中。賀德克hydac壓力傳感器擴散硅電阻條組成惠斯登電橋，賀德克hydac壓力傳感器用高摻雜的方法形成導電書，將電橋和分布 在周邊的鋁電極可靠地連接起來，而不采用通常蒸鋁，反刻形成鋁帶的方法，這樣做有助于減小傳感器的滯后。
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賀德克hydac壓力傳感器擴散硅芯片和金屬基座之間用玻璃粉封接，缺點是壓力芯片的周圍存在著較大的應力，即使經過退火處理，應力也不能完全消 除。當溫度發生變化時，賀德克hydac壓力傳感器由于金屬、玻璃和擴散硅芯片熱澎脹系數的不同，會產生熱應力，使傳感器的零點發生漂移。這就是為什么賀德克hydac壓力傳感器的零點熱漂移要比芯片的 零點熱漂移大得多的原因。采用銀漿和接線柱焊接，處理不好，容易造成接點電阻不穩定。賀德克hydac壓力傳感器特別是在溫度發生變化時，接觸電阻更易變化，這些因素是造成傳感器零 點時漂、溫漂大的原因。
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賀德克hydac壓力傳感器均基于一種材料的彈性形變，不論其材質彈性如何良好，每次彈性回復后，會產生一定彈性疲勞。在傳感器使用過程中，賀德克hydac壓力傳感器由于彈性材料引起的漂移根據材質不同各不相同，但是只要是合格的產品，都在很小的范圍。溫度漂移是因為溫度的變化而引起的壓力傳感器輸出的變化，這種漂移也是因為 材料的多重特性決定的。因為一種材料對壓力敏感的同時對溫度也敏感。通常賀德克hydac壓力傳感器都要進行溫度補償，利用另一種溫度特性相反的材料抵消溫度引起的變化， 或者使用數字補償技術，采用數字補償。
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