搶險警示標志FL4831A雙面方位燈

LED介紹:

LED可以直接把電能轉化為光能。LED的心臟是一個半導體的晶片，晶片的一端附著LED燈株在一個支架上，是負極，另一端連接電源的正極，整個晶片被環氧樹脂封裝起來。半導體晶片由兩部分組成，一部分是P型半導體，在它里面空穴占主導地位，另一端是N型半導體，在這邊主要是電子。但這兩種半導體連接起來的時候，它們之間就形成一個“P-N結”。當電流通過導線作用于這個晶片的時候，電子就會被推向P區，在P區里電子跟空穴復合，然后就會以光子的形式發出能量，這就是LED發光的原理。而光的波長決定光的顏色，是由形成P-N結材料決定的。

封裝形式

依據異樣的運用場合、異樣的外形尺度、散熱計劃和發光作用。LED封裝方式多種多樣。當前，LED按封裝方式分類首要有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED、Flip Chip-LED等

Lamp-LED（垂直LED）

Lamp-LED早期呈現的是直插LED，它的封裝選用灌封的方式。灌封的進程是先在LED成型模腔內注入液態環氧樹脂，然后刺進壓焊好的LED支架，放入烘箱中讓環氧樹脂固化后，將LED從模腔中脫離出即成型。由于制作工藝相對簡略、成本低，有著較高的市場占有率。

SMD-LED（貼片LED）

貼片LED是貼于線路板外表的，適合SMT加工，可回流焊。很好地處理了亮度、視角、平整度、可靠性、一致性等問題，選用了更輕的PCB板和反射層材料，改善后去掉了直插LED較重的碳鋼材料引腳，使顯現反射層需求填充的環氧樹脂更少，意圖是減少尺度，下降分量。這樣，貼片LED可輕易地將產物分量減輕一半，最終使運用愈加完滿。

Side-LED（側發光LED）

LED封裝的另一個要數旁邊面發光封裝。若是想運用LED當LCD（液晶顯現器）的背光光源，那么LED的旁邊面發光需與外表發光一樣，才能使LCD背光發光均勻。固然運用導線架的描繪，也可以到達旁邊面發光的意圖，可是散熱作用欠好。不過，Lumileds公司創造反射鏡的描繪，將外表發光的LED，使用反射鏡原理來發成側光，成功地將高功率LED運用在大尺度LCD背光模組上。

TOP-LED（頂部發光LED）

頂部發光LED是比較常見的貼片式發光二極管。首要運用于多功能超薄手機和PDA中的背光和狀況指示燈。

配用光源:

技術參數： 
額定電壓DC3.7V 
信號光源LED 
工作電壓3~4.2V
工作電流100mA
平均使用壽命≥100000 h 
電池使用壽命約1000(循環) 
外形尺寸106×160mm(寬×高) 
重量0.6 kg 
外殼防護等級        IP66

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