我國集成電路核心裝備國產化在京獲重大進展。日前從北京經濟技術開發區獲悉，中芯國際北京廠使用國產設備加工的12寸正式產品晶圓加工突破一千萬片次，標志著集成電路國產設備在市場化大生產中得到充分驗證，國產設備技術和市場競爭力邁上了一個新臺階。
有消息稱，正是由于工藝制造的高精度和復雜度，芯片生產需要機械、電子、軟件、控制、材料等多個學科的配合。集成電路生產線上刻蝕機、氧化機、薄膜、光刻、離子注入等設備，一直都由歐美日少數公司掌握。而如今，從2008年至今短短幾年時間，一些國產材料和大型裝備正在逐漸進入這條全國最先進的集成電路生產線。
北京經濟技術開發區負責人介紹，隨著集成電路國產設備在市場化大生產中得到充分驗證，我國集成電路制造產業與國外最先進水平的差距縮短了至少五年。
據業內人士透露，雖然目前設備國產化仍處于初期，需要投入大量人力、財力、物力，但隨著國產設備大量投入使用，將使得我國芯片制造的設備采購成本降低25%左右。
業內專家透露，集成電路技術40多年來一直按照摩爾定律規律發展，即每隔18個月技術更新一代。每一代技術的更新可使芯片集成度提高1倍，電路性能提高40%。隨著摩爾定律近年來逐漸逼近極限，裝備國產化對于提升我國集成電路行業競爭力將起到巨大作用。
分析人士稱，目前我國集成電路自給率僅為27%，存在較大提升空間，物聯網、無人駕駛、人工智能等新興市場也催生出新的需求。隨著各地集成電路產業基地形成，未來國內供貨量有望爆發。
