IT制造業領域半導體制造以及電子電器行業有望成為塑膠原料樹脂應用的另一個增長點。在半導體行業，為了達到高功能化、低成本，要求硅片的尺寸更大，制造技術更先進，低粉塵、低氣體放出、低離子溶出、低吸水性是對半導體制造工藝中各種設備材質的特殊要求，這將是塑膠原料樹脂大顯身手的地方。
美國普立萬 Bergamid B70 NATUR 20 PA6 無鹵加工材料原包介紹：
這需要了解纖維在成型過程時將會遇到的情況，并且確定會引起纖維過度剪切的區域。首先，要監控背壓。高背壓引入對物料產生的巨大剪切力，將會降低纖維長度。考慮從零背壓開始并且僅使它增加至使螺桿在喂料過程中均勻退回，采用1.5~2.5bar(2~5psi)的背壓通常足以獲得一致的喂料。高的螺桿轉速也有不利的影響。螺桿旋轉越快，固體和未熔材料越可能進入螺桿壓縮段造成纖維損傷。類似于針對背壓的建議，應盡量保持轉速在穩定填充螺桿所要求的水平。攝食: 無需急救。 如果征兆/癥狀加劇，立即醫。
據了解，目前在標準中，塑料瓶裝飲料封口結構，有關瓶口螺紋部分的密封和衛生方面的標準為空白狀態。通過試驗發現，將幾種不同品牌的旋蓋式塑料瓶裝飲料平放進黑色水里3秒鐘后，拿出擦干外表，再慢慢擰開瓶蓋，這時可看到瓶口螺紋部分上沾上了剛剛滲入的黑水。這個簡單的實驗說明瓶口部分只是被瓶蓋遮住而已，根本沒有密封效果，空氣和水是可以暢通無阻地進入瓶口或瓶內。這直接導致瓶口部分容易在流通、儲運過程中，受到塵埃、病菌有害物質的污染。
美國普立萬 Bergamid B70 NATUR 20 PA6 無鹵加工材料原包特性：
聚偏二氟乙烯（英語：polyvinylidene difluoride，簡稱塑膠）是一種高度非反應性熱塑性含氟聚合物。其可通過1,1-二氟乙烯的聚合反應合成。塑膠具有多種商標名，如KF、Hylar、Kynar以及Solef。塑膠/PC、塑膠/PBT、塑膠/PET、塑膠/PPO、塑膠/PPS、塑膠/I．CP(液晶高分子)、塑膠/塑膠等上千種合金，廣泛用于汽車、機
日本產業技術綜合研究所與企業合作，將樹脂原料酚醛的制造方法，從現有的三段反應改良為一次反應，大大簡化了化學產品的制造工藝。據介紹，該所日前發表公報表示，新方法將把薄膜包覆多孔鋁質細管作為反應器，在15～25攝氏溫度下，使氫在管道外側、苯，和氧在管道內側通過，氫和氧透過多孔鋁質管發生反應，活性化了的氧再將苯轉換為酚醛。與現有的間接三段反應法——異丙苯法相比，新方法一次可完成反應，從而極大地簡化了生產工藝，減少了能源消耗。
美國普立萬 Bergamid B70 NATUR 20 PA6 無鹵加工材料原包性能：
塑膠原料具有優異的電氣絕緣性，通常，體積電阻率可達到10的15～10的16兆歐，可以在寬泛的溫度和頻率范圍內仍保持較小的介電常數和介電損耗；改性塑膠原料,改性塑膠原料是工程塑料中的一類，是以塑膠原料原料為基料在加以改變其物理性質而形成的顆粒狀產品。此
屬1：1型層狀硅酸鹽，單斜晶系。質純的高嶺土具有白度高，質軟易分散懸浮于水中，良好的可塑性和高的粘結性，優良的電絕緣性能；具有良好的抗酸溶性，很低的陽離子交換量，較高的耐火度等理化性能。用高嶺土可以制取白炭黑。其方法是：將高嶺土礦與水配成懸浮液，干燥后粉碎，再焙燒，再用水與硫酸配成濃度5％的硫酸，加入礦粉，進行反應，反應完成后用水稀釋，再過濾，將濾餅放入反應器中，加入稀硝酸溶液，在攪拌下升溫到6～8℃，反應一小時，過濾，濾餅用水洗滌至中性，經干燥、焙燒、冷卻后粉碎即得白炭黑。
美國普立萬 Bergamid B70 NATUR 20 PA6 無鹵加工材料原包應用：
塑膠占5%。塑膠工程塑料以注射成型為主，注塑制品占塑膠制品的90%左右，塑膠6與塑膠66的成型加工工藝不盡相同， 這項“流量不清零”政策主要還是造福于民眾，用戶受益越多，對運營商的影響越大。因為用戶套餐外的流量原本會產生較高資費，而新規執行后相當于有一部分可以免費。所以此項服務算是了原有的月套餐計費模式。目前上僅有4個的4家電信運營商面向部分用戶提供流量延期服務。對于獎金14億人的手機資費進行調整，無疑是一項大工程，同樣也由于此項服務調整工作量大，涉及環節眾多，因此在此項服務開通初期，也可能會出現一些不盡完善之處。