產品由以下技術成型：
材料：采用優質0.05~0.3mm厚銅箔或鋁箔，常規使用0.1厚T2紫銅箔或鋁箔，上下表面貼0.1厚純鎳片，或0.1厚鍍鎳銅片，將疊片部分壓在一起，兩端或者打孔部分采用高分子擴散焊，通過大電流加熱壓焊成型。中間套熱縮管保護，大尺寸異形產品，中間采用浸塑工藝。

該款產品，不建議鍍錫，也不建議整體電鍍，整體電鍍，在操作過程中會有電鍍溶液滲透到軟連接中間的非焊接區域，也就是中間疊片部分的軟區，會有化學殘留，會由內而外的腐蝕產品，降低導電值，縮短產品使用壽命，在做耐鹽霧測試的時候，會發現里面的殘留物質，肉眼觀察，明顯發黑腐蝕現象和氧化現象。

目前市面上流通的較好的產品表面處理有兩種：

軟連接表面貼0.1厚純鎳帶，這樣在焊接的時候，表面不容易高溫氧化，而且產品耐拋光清洗，但是弊端是，0.1厚的鎳帶與中間銅帶的導電值不一樣，那么也會影響整體產品的導電率問題，在做導電升溫測試的時候，會發現這個問題。