RAID控制卡提供RAID支持、RAID級別遷移、磁盤漫游等功能。

• 具體可選購的系統選件，請咨詢華為當地銷售代表或參見計算產品兼容性查詢助手。

• 支持1個或2個電源模塊。
• 支持交流或直流電源模塊。
• 支持熱插拔。
• 配置2個電源模塊時，支持1+1冗余備份。
• 配置在同一服務器的電源模塊，電源模塊型號必須相同。
• 提供短路保護，支持雙火線輸入的電源模塊提供雙極保險。
• 

• 邏輯結構

  • 支持1個或2個英特爾^®至強^®可擴展處理器。
  • 支持24條內存。
  • 處理器與處理器之間通過2個UPI（UltraPath Interconnect）總線互連，傳輸速率最高可達10.4GT/s。
  • 處理器通過PCIe總線與3個PCIe Riser卡相連，通過不同的PCIe Riser卡支持不同規格的PCIe槽位。
  • RAID控制卡通過PCIe總線與CPU1相連，通過SAS信號線纜與硬盤背板相連，通過不同的硬盤背板支持多種本地存儲規格。
  • 使用LBG-2 PCH（Platform Controller Hub），通過PCH：
    • 支持2個板載10GE光口或者2個板載10GE電口。
    • 支持2個板載GE電口。
  • 使用Hi1710管理芯片，支持外出VGA（Video Graphic Array）、管理網口、調試串口等管理接口。

  安全

  通用聲明

  • 操作設備時，應當嚴格遵守當地的法規和規范，手冊中所描述的安全注意事項僅作為當地安全規范的補充。
  • 手冊中描述的“危險”、“警告”和“注意”事項，只作為所有安全注意事項的補充說明。
  • 為保障人身和設備安全，在設備的安裝過程中，請嚴格遵循設備上標識和手冊中描述的所有安全注意事項。
  • 特殊工種的操作人員（如電工、電動叉車的操作員等）必須獲得當地政府或權威機構認可的從業資格證書。
  • 此為A級產品，在生活環境中，該產品可能會造成無線電干擾。在這種情況下，可能需要用戶對其干擾采取切實可行的措施。

  人身安全

  • 設備的整個安裝過程必須由通過華為認證的人員或經過華為認證人員授權的人員來完成。
  • 安裝人員在安裝過程中，如果發現可能導致人身受到傷害或設備受到損壞時，應當立即終止操作，向項目負責人進行報告，并采取行之有效的保護措施。
  • 禁止在雷雨天氣進行操作，包括但不限于搬運設備、安裝機柜和安裝電源線等。
  • 不能超過當地法律或法規所允許單人搬運的最大重量。要充分考慮安裝人員當時的身體狀況，務必不能超越安裝人員所能承受的重量。

  

• 技術規格

  組件	規格
  形態	2U機架服務器
  芯片組	Intel® C622
  處理器	支持1個或2個處理器。 支持英特爾®至強®可擴展處理器（Skylake，Cascade Lake）。 處理器集成內存控制器，支持6個內存通道。 處理器集成PCIe控制器，支持PCIe 3.0，每個處理器提供48個lanes。 采用2路UPI（UltraPath Interconnect）總線互連，每路傳輸可達10.4GT/s。 最多28核（2.7GHz）。 最高頻率為3.8GHz（4核）。 單核最小末級緩存為1.375MB。 最大熱設計功率為205W。 說明： 以上信息僅供參考，詳細信息請參見計算產品兼容性查詢助手。
  內存	支持24條內存。 支持最多24條DDR4內存。 最大內存傳輸速率為2933MT/s。 支持RDIMM或LRDIMM。 不支持混合使用不同類型（RDIMM、LRDIMM）和不同規格（容量、位寬、rank、高度等）的DDR4內存。 支持最多12條DCPMM內存。 DCPMM內存必須搭配DDR4內存使用。 DCPMM內存當前支持AD模式或MM模式。 最大內存傳輸速率為2666MT/s。 不支持混合使用不同規格（容量、rank等）的DCPMM內存。 關于DCPMM內存的詳細信息，請參見《華為FusionServer Pro DCPMM內存 用戶指南》。 說明： 以上信息僅供參考，詳細信息請參見計算產品兼容性查詢助手。
  存儲	支持多種硬盤配置，詳細信息請參見硬盤配置。 支持2個M.2 SSD。 僅配置Avago SAS3004iMR RAID控制卡時支持M.2 SSD。 僅當Avago SAS3004iMR RAID控制卡與SR130/SR760IT-M/SP150IT-M/SmartRAID 3152-8i RAID控制卡或PCH搭配使用時，Avago SAS3004iMR RAID控制卡所管理的M.2 SSD才支持通過修改grub參數的方式實現OS下盤符為sda。 說明： M.2 SSD設計僅用于安裝操作系統作為Boot設備。小容量的M.2 SSD（如32GB、64GB等）耐久性（Endurance）低，不能用于Logging，如果使用小容量M.2 SSD作為Boot設備時，需要有專門的日志硬盤或者日志服務器用于Logging設備。例如，在VMware日志轉存可以通過下面兩種方式： 重定向/scratch，詳細信息請參見：https://kb.vmware.com/s/article/1033696 配置syslog，詳細信息請參見：https://kb.vmware.com/s/article/2003322 M.2 SSD的耐久性低，不能用于數據存儲設備，尤其是數據擦寫較大的場景下，因其在短時間內存在寫穿風險，不能使用。 數據存儲請選用企業級DWPD較高的SSD或HDD替代。 寫密集型業務軟件將會導致M.2 SSD超出寫壽命而永久損壞，這類業務場景，不推薦選擇M.2 SSD。 禁止在Cache場景配置M.2 SSD。 支持SAS/SATA/NVMe硬盤熱插拔。 說明： 配置NVMe硬盤時： VMD功能開啟且已安裝最新的VMD驅動時，支持暴力熱插拔。 VMD功能關閉時，支持通知式熱插拔。 支持多種型號的RAID控制卡，詳細信息請參見計算產品兼容性查詢助手。 RAID控制卡提供RAID支持、RAID級別遷移、磁盤漫游等功能。 RAID控制扣卡不占用標準PCIe槽位，提高系統的高擴展能力。 關于RAID控制卡的詳細信息，請參見《華為V5服務器 RAID控制卡 用戶指南》。 支持選配SAS HBA卡或SAS RAID控制卡（支持1/2/4GB cache），提高硬盤存儲性能，保護用戶數據的安全。 說明： BIOS為Legacy模式時，不支持系統啟動盤為4K硬盤。
  網絡	支持多種網絡擴展能力。 板載網卡 支持主板集成2個10GE光口和2個GE電口的網卡芯片。 支持主板集成2個10GE電口和2個GE電口的網卡芯片。 板載網口支持NC-SI、WOL、PXE功能。 靈活IO卡 支持按需選配。 支持多種靈活IO卡，詳細信息請參見計算產品兼容性查詢助手。 說明： 板載網卡、靈活IO卡和PCIe網卡提供的電口，不支持與POE供電設備（例如打開了POE功能的POE交換機）對接，強行對接存在鏈路通信異常甚至損壞網卡的風險。 強制下電服務器，會導致板載網口的NC-SI閃斷，需要重新刷新iBMC界面恢復，同時還會導致板載網口WOL功能失效。
  IO擴展	支持10個PCIe 3.0擴展槽位。 支持1個RAID控制扣卡專用的PCIe擴展槽位，1個靈活IO卡專用的PCIe擴展槽位，8個標準的PCIe擴展槽位。 詳細信息請參見PCIe插槽和PCIe插槽說明。 支持華為自主開發PCIe SSD存儲卡，在搜索業務、Cache業務、下載業務等應用領域可以極大的提升I/O性能。 支持GPU卡。 說明： 以上信息僅供參考，詳細信息請參見計算產品兼容性查詢助手。
  接口	支持多種接口。 前面板接口： 2個USB 2.0接口 1個USB 3.0接口 1個DB15 VGA接口 說明： 12x3.5英寸硬盤配置、20x2.5寸硬盤配置（8xSAS/SATA+12xNVMe）、25x2.5寸硬盤配置，前面板只提供2個USB 2.0接口。 后面板接口： 2個USB 3.0接口 1個DB15 VGA接口 1個RJ45串口 1個RJ45系統管理接口 2個GE電口 2個10GE電口或10GE光口 內置接口： 1個USB 3.0接口 2個SATA接口 說明： 8x2.5英寸硬盤配置和24x2.5英寸硬盤配置，內置只提供2個SATA接口。 說明： 不建議在USB移動存儲介質上安裝操作系統。
  顯卡	支持主板集成顯卡芯片（SM750），提供32MB顯存，60Hz頻率下16M色彩的最大分辨率是1920x1200像素。 說明： 僅在安裝與操作系統版本配套的顯卡驅動后，集成顯卡才能支持1920x1200像素的最大分辨率，否則只能支持操作系統的默認分辨率。 配置前后VGA的機型，當只有一個VGA連接顯示器時，可能會影響顯示效果。
  系統管理	支持UEFI 支持iBMC 支持NC-SI 支持被第三方管理系統集成
  安全特性	支持加電密碼 支持管理員密碼 支持TPM（國內/國外）/TCM（國內） 支持安全啟動 支持選配安全面板

環境規格

項目

指標參數

溫度

• 工作溫度：5℃～45℃（41℉～113℉）（符合ASHRAE Class A2/A3/A4）
• 存儲溫度（≤72小時）：-40℃～+65℃（-40℉～+149℉）
• 長時間存儲溫度（>72小時）：21℃～27℃（69.8℉～80.6℉）
• 最大溫度變化率：20℃（36℉）/小時

相對濕度（RH，無冷凝）

• 工作濕度：8%～90%
• 存儲濕度（≤72小時）：5%～95%
• 長時間存儲濕度（>72小時）：30%～69%
• 最大濕度變化率：20%/小時

風量

≥204CFM

海拔高度

• 工作海拔高度：≤3050m
  • 配置滿足ASHRAE Class A2時，海拔高度超過900m，工作溫度按每升高300m降低1℃計算。
  • 配置滿足ASHRAE Class A3時，海拔高度超過900m，工作溫度按每升高175m降低1℃計算。
  • 配置滿足ASHRAE Class A4時，海拔高度超過900m，工作溫度按每升高125m降低1℃計算。

• 3050m以上不支持配置機械硬盤。

腐蝕性氣體污染物

腐蝕產物厚度最大增長速率：

• 銅測試片：300 Å/月（滿足ANSI/ISA-71.04-2013定義的氣體腐蝕等級G1）
• 銀測試片：200 Å/月

顆粒污染物

• 符合數據中心清潔標準ISO14664-1 Class8
• 機房無爆炸性、導電性、導磁性及腐蝕性塵埃

噪音

在工作溫度23℃時，按照ISO7779（ECMA74）測試和ISO9296（ECMA109）宣稱，A計權聲功率LWAd（declared A-Weighted sound power levels）和A計權聲壓LpAm（declared average bystander position A-Weighted sound pressure levels）如下：

• 空閑時：
  • LWAd：5.64Bels
  • LpAm：42.2dBA
• 運行時：
  • LWAd：6.08Bels
  • LpAm：46.8dBA