2021年半導體產業榮景持續，現在除了晶片代理大工廠的生產能力已經預約，后期包裝、測試生產能力也不能繼續供應。內存密封業者直言不諱，實際上5G起飛，2021年5G手機將看到出貨量5億臺大關，晶片代理領導人也背書5G滲透率率35~40%，5G背后將帶來大量云存儲需求，這是NANDFlash應用程序SSD增長的關鍵，標準型DRAM將繼續PC/NB復活的服務器應用需求上升，2021年內存密封的恢復神，業界期待春天迎來喜訊。

2021年半導體產業榮景持續，BC517現在除了晶片代理大工廠的生產能力已經預約，后期包裝、測試生產能力也不能繼續供應。熟悉半導體生產流程的人指出，實際生產能力依次滿載是有很擠的，晶片生產能力高度緊張，下一步當然是后期封裝，進一步進入測試階段。

2020年COVID-19(芯灌)疫情爆發下降，斷鏈危機在世界上看到半導體產業的集體效應和強大實力。除了護國神山臺積電成熟、先進工藝大受歡迎外，封測領導的日月光投入控制外，其電線封裝(WB)在2020年下旬產能擁擠。

力成集團旗下的邏輯IC封測工廠超豐電子，原本主力業務是QFP、QFN等傳統線封裝，2020年3月疫情爆發下降，如額溫槍、耳溫槍等醫療防壹用微控制器(MCU)需求急劇增加時，超豐已經支持主要MCU設計業者

疫情帶來的人類生活方式發生了很大變化，刺激了遠程教育/工作所需的NB/PC需求，這些都是半導體晶片制造成熟工藝、傳統包裝的主要應用范圍，2020年第4季度新家庭游戲主機、5G智能手機等新產品陸續上市，以前低迷了2年左右的車用電子芯片，國際大工廠突然發現庫存已經見底，2020年10月左右開展了強烈的庫存補充潮，重視穩定度的車用芯片，泰半選擇了成熟的工藝、傳統的包裝

從IC封裝過程來看，分為封裝前的晶片測試(WaferTest)、封裝后的成品測試(FinalTest)，晶片代理方面的訂單滿了，當然也推進了后續晶片測試、封裝、成品測試等各個領域的供應商的運營信心，這也是所謂的護國群山半導體產業鏈的概念。

2021年半導體產業榮光持續。

許多封測大工廠的異口同聲證明，邏輯IC封裝已經超出預期，日月光、超豐等必須以價格制量，線封裝代理費用超過2位數百分比。之后，從遞一季度下旬到遞二季度，各種IC測試需求陸續出場，如京元電子、矽格、欣權、封測領導的日月光，之后的測試訂單的可見度、作物動力率當然也很清楚。

在測試領域，需要周邊的測試工具奧援助。這是IC測試座(Socket)、晶片測試用探針卡(ProbeCard)等業者的專業，如中華精測、雍智科技、穎扭、旺矽等。實際上，測試界面業者首先呼吁延長交貨期的領域，是2020年下半年高度緊張的顯示驅動IC，主要驅動IC封測廠南茂、高邦等2020年看到生產能力供應超出預期，不斷提高測試代理費用，驅動IC用測試探針卡，交貨期間從過去不到一個月，延長到最近一個季度。

提供封測火力奧援助的設備商，生意當然也很繁榮，能否順利交貨是現在的重點。打線封裝設備的領導人，如庫力索法、先進太平洋(ASMPT)等，數次發出訂單的是2021年10月，從日月光、超豐等打線封裝的大工廠方面來看，購買打線機的交貨期限已經是6~9個月了。

雖然測試機的交貨日期不像打線封裝那樣夸張，但測試工廠估計至少需要4個月，其中比較特殊的驅動集成電路測試領域目前只有日本愛德萬(Advantest)供應，驅動集成電路包括TDDI、OLEDDI所需的中測試設備，交貨日期也超過半年。

漲價成為2021年邏輯IC封測供應鏈不可或缺的戰略，封測上層也直言不諱地說漲價實際上是一項細致的工程，對于重視測量能力的封測工廠來說，鞏固客戶關系很重要，很多封測工廠也不怎么公開討論漲價問題，但是現在的邏輯IC封測生產能力實際上供不應求的狀況下，現在2021年新訂單的漲價，或者客戶的漲價購買

2021年以后，除了邏輯IC測試代理費用有可能上漲之外，2020年相對安靜的存儲器被封印，業界期待著有機會繼承棒表演榮景。內存密封業者直言不諱，實際上5G起飛，2021年5G手機將看到出貨量5億臺大關，晶片代理領導人也背書5G滲透率率35~40%，5G背后將帶來大量云存儲需求，這是NANDFlash應用程序SSD增長的關鍵，標準型DRAM將繼續PC/NB復活的服務器應用需求上升，2021年內存密封的恢復神，業界期待春天迎來喜訊。