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              PLC企業資訊
                PCB線路板耐高溫液體灌封硅膠 導熱系數高的灌封膠
                發布者:hyjkj2019  發布時間:2021-01-15 18:46:26

                PCB線路板耐高溫液體灌封硅膠 導熱系數高的灌封膠

                導熱電子灌封硅膠的參數:




                線路板導熱液體灌封硅膠使用方法:


                1. 清理線路板:用無水酒精和硬毛刷刷洗清理線路板表層,需注意焊接點的松香殘留、焊錫渣等殘留物,等待干燥,涂覆防水膠等待固化。

                2.AB膠料按照重量比,混合攪拌均勻,灌膠于施工區域面,灌膠時,盡量沿著邊緣部位緩慢傾注,等待充分填充整個線路板。

                3.等待灌封硅膠材料硫化,硫化時間受環境溫度影響,25℃硫化時間為3.-4小時(操作時間與硫化時間都可根據產品工藝進行調整);

                4.完成之后,根據實際情況抽測或全測線路板功能是否正常

                散熱型電子灌封硅膠性能特點:

                1.柔韌性材料,有較好的抗震動沖擊及變形能力;

                2.防水防潮絕緣導熱、耐候性好,可長久保護產品;

                3.膠體粘度值低,流動性好,可快速自流平;

                4.高絕緣,灌封后的產品工作穩定;

                5.鉑金催化環保材料,對線路板原件五腐蝕性;

                6、具有可拆性,灌封硫化后的電子元器件可取出進行修理和更換,再次用本產品灌封即可。


                產品注意事項:

                1、需將灌封的產品保持干燥,清潔,周圍環境良好,以便于灌封;

                2、灌封前,建議先檢查A膠,看是否有沉淀物產生,如有,將A膠充分攪拌均勻即可;

                3、嚴格按照混合比例稱重配比,A、B劑混合后需充分攪拌均勻,讓A\B膠能夠充分交聯反應,以免出現固化不完全的情況,造成材料的浪費;

                4、攪拌均勻后視情況是否需要做排泡處理,需及時將混合好的膠料進行灌封,并盡量在可使用時間內使用完已混合的膠液(使用前可計算好硅膠的用量);

                5、灌注后,膠液會逐漸滲透到產品的縫隙中,必要時請進行二次灌膠;

                6、固化過程中,請保持環境干凈,以免雜質或塵土落入未固化的膠液表面。



                售后服務:

                我司承若,如因硅膠質量問題,三個月內無條件退換貨;可以免費提供教學視頻,在使用硅膠過程中,如有任何技術問題,都可以與我們隨時聯系,免費提供技術支持,新產品的研發。

                PCB線路板耐高溫液體灌封硅膠 導熱系數高的灌封膠

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