蘇州銀邦電子科技有限公司主要代理經營世界各國公司生產的電力電子器件，主要包括熔斷器功率模塊、IGBT模塊、可控硅模塊、整流橋模塊、二極管模塊、IGBT單管IGBT驅動電路和驅動板、單三相整流橋模塊、IPM模塊、PIM模塊、GTR達林頓模塊快恢復二極管、肖特基二極管等。
主要品牌包括: 巴斯曼、英飛凌、歐派克、日本三社、IXYS艾賽斯、西門康、富士、三菱、新電源、東芝、IR、摩托羅拉、西門子、英達、三肯、三洋、APT、ST等功率模塊。
關于英飛凌IGBT模塊想必對于從事汽車電子的朋友們并不陌生。它的前身是西門子半導體部門，在汽車芯片，微控制器，傳感器以及功率電子領域有著很強的市場競爭力，很廣的市場覆蓋度以及很深的基礎研究造詣。以模塊化IGBT為首的功率半導體器件，是英飛凌的支柱業務之一。最近在查英飛凌data sheet的時候，發現官網首頁上的幾個產品簡圖比較有意思，下載下來跟大家分享一下我的見解。
HybridPACK/DSC系列:
這個應該是可用于雙面水冷方案的獨立封裝成型的單個IGBT模塊，也可用于普通的pinfin或者獨立冷卻水道的冷卻方案，電壓范圍Vces最大達到750V，屬于市場主流的電壓級別，但是電流能力略低，不過可以采用多模塊并聯的方案來提升總體性能；
HybridPack/1&DC6系列：
基于UVW三相全橋的整體式封裝方案，E3的芯片屬于老一代的產品，最大工作結溫Tj只有150℃。Baseplate也是較為初期的一體式設計樣式， 內部的引線鍵合及焊接工藝無法考察。電壓電流工作范圍只能說中規中矩，適合低功率級別的BEV或者混動控制器上去應用。
HybridPack Drive系列:
目前是以Si作為晶圓材料的高級別的車規級IGBT方案，也是三個半橋IGBT模塊一體式封裝，EDT2的芯片最高支持175℃的結溫。且耐壓等級達到1200V (Ic=380A)，最大工作電流支持到950A(Vces=750V), 雖然逆變器受限于電機不一定能用到這么大的工作電流，不過也是給很多Tier 1供應商留下了無盡的瞎想空間。
EasyPACK系列:
這是基于Pressfit的安裝工藝，對它的封裝工藝進行了優化，但內核仍是E3芯片。小樣兒，換個馬甲我就不認識你了嗎？
關于型號：本公司為廠家貨源直銷，因產品眾多，部分現貨型號后期陸續上架，未上架型號有需要的親歡迎咨詢.
歐派克IGBT模塊
英飛凌IGBT模塊型號查詢
FZ400R12KS4
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FF450R12ME3
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FF1200R12KE3
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FF400R12KE3
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FF200R12MT4
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