電鍍液是指由主鹽、絡合劑以及導電鹽、緩沖劑、陽極去極化劑等添加劑組成的液體，其主要用于擴大金屬陰極電流密度范圍、改善鍍層的外觀、增加溶液抗氧化的穩定性等。電鍍液在冶金、電子、半導體、機械制造等領域應用廣泛，隨著半導體工業的發展，半導體封裝用電鍍液市場發展較快，其需求增速高于傳統領域需求增速。

電鍍液產品組分

資料來源：共研產業咨詢（共研網）

電鍍液常用于實現集成電路、電子元件與印刷電路板之間良好的焊接和導電性能，液是半導體制造過程中的核心材料之一，隨著半導體制造產業快速發展助力半導體封裝用電鍍液打開市場空間，其中2023年中國半導體封裝用電鍍液行業市場規模同比增長5.9%，預計2024年中國半導體封裝用電鍍液行業市場規模同比增長11.1%。

2019-2024年中國半導體封裝用電鍍液行業市場規模及增速

資料來源：共研產業咨詢（共研網）

電鍍液及配套試劑屬于功能濕化學品范疇，從研發到產業化再到最終導入往往需要數年時間，嚴格的客戶評估、認證制度及持續技術支持與服務也使得電子化學品企業和下游客戶之間形成緊密的合作關系，一旦成功進入其供應體系，就很難被替代，半導體封裝用電鍍液行業進入門檻較高，市場相對集中。

半導體封裝用電鍍液行業市場格局

資料來源：共研產業咨詢（共研網）

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