隨著BGA芯片的廣泛應用，包括在計算機主板，手機，網絡攝像頭，記憶棒，電視主板，通信產品和其他領域中的應用，對BGA返修臺的需求也在增長。

一些個人維護的朋友經常問我如何選擇合適的bga返修臺。 盡管bga返修臺的價格已降低到易于被單個維護朋友接受的程度，但是bga返修臺畢竟是一項基本設備投資，如果您購買的話，它易于使用且實用。 這是bga返修臺的選擇要點的簡要介紹。

選擇一個好的bga返修臺應該主要從以下幾個方面考慮：

1.您的基本需求是什么

1.您經常維修的電路板尺寸是多少？

2.經常焊接的芯片的尺寸

3.功率大小

2.您的bga返修臺是否具有以下功能？

1.是否為3個溫度區

2.下加熱頭是否可以上下移動

3.是否具有智能曲線設定功能

4.是否具有焊接功能

5.是否具有散熱功能

6.是否內置真空泵

7.如果是由溫度儀表控制的bga返修臺，我堅決反對您購買

3.bga返修臺是否具有出色的性能？

1. bga返修臺的溫度控制精度是多少？

通常，回流焊的焊接溫度精度要求為±1℃，建議不要購買溫度控制精度大于±1℃的bga返修臺，因為溫度控制精度低，無法達到 通過溫度曲線設定精確的溫度。

2.屏幕上是否顯示實際溫度曲線？

當溫度曲線顯示在屏幕上時，某些制造商僅顯示設定曲線，而不是實際溫度曲線。

4.設備的可靠性，可測試性和易用性

1.設備必須具有安全保護功能，例如熱電偶，風扇和加熱裝置發生故障，以防止發生安全事故。

2.設備組件的選擇必須正確，接線必須標準化。

3.設備具有自檢功能，方便用戶定位故障。

4.界面設置合理，操作方便，功能按鈕易于查找。

5.哪些bga返修臺無法購買

選擇bga返修臺時，必須注意以下幾點。不得購買這些類型的BGA返修臺。

1.無法購買第2溫度區的bga返修臺

2.不能購買帶溫度控制儀的BGA返修臺

3.無法購買不支持下部加熱頭提升功能的BGA返修臺