熱界面材料是用于涂敷在散熱器件與發熱器件之間，降低它們之間接觸熱阻所使用的材料的總稱。凡是表面都會有粗糙度，所以當兩個表面接觸在一起的時候，不可能完全接觸在一起，總會有一些空氣隙夾雜在其中，而空氣的導熱系數非常之小，因此就造成了比較大的接觸熱阻。

熱界面材料分類

資料來源：共研產業咨詢（共研網）

隨5G商用開始以及5G電子設備工作功率提升，5G電子設備核心零部件性能和散熱需求迅速提高，導熱性能更佳的石墨烯將逐漸應用到電子設備中。此外電子設備廠商除采用石墨烯散熱外，還將不斷探索其他散熱方式，將采用結合多種散熱解決方案共同實現散熱，預計2027年我國熱界面材料市場規模有望突破21.35億元。

2020-2027年中國熱界面材料行業市場規模預測及增速

資料來源：共研產業咨詢（共研網）

熱界面材料廣泛應用于電子元件散熱領域，其主要作用為填充于芯片與熱沉之間和熱沉與散熱器之間，以驅逐其中的空氣，使芯片產生的熱量能更快速地通過熱界面材料傳遞到部，達到降低工作溫度、延長使用壽命的重要作用。

熱界面材料市場發展潛力

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