IC封測是指對芯片進行封裝前、封裝過程中、封裝后的各種測試和質量控制措施，以確保芯片的可靠性、穩定性和耐用性。IC封測是整個半導體制造過程中的重要環節之一，對于芯片的品質和性能有著直接的影響。

封裝與測試流程

資料來源：共研產業咨詢（共研網）

隨著國內集成電路產業扶持政策的穩步推進，國內IC封測產能將呈增長態勢。2022年，我國IC封測行業產能規模達到了4022.9億塊，較上年增加178.4億塊，同比增長4.64%。

2016-2022年中國IC封測行業產能規模及增速

資料來源：共研產業咨詢（共研網）

隨著各家半導體大廠邁入更加高階之制程，搭配之封裝難度也同步提高，所需投入之資本支出也越發龐大，因此規模較小之封測廠若無法占有利基市場，在產業大者恒大之趨勢下，未來競爭力將持續下滑。預計到2030年中國IC封測行業主營收入規模將達到5534.4億元。

2023-2030年中國IC封測行業主營收入規模預測及增速

資料來源：共研產業咨詢（共研網）

隨著全球化的加速，封測企業需要積極開拓國際市場，提升國際化經營能力。通過參與國際競爭與合作，可以引進國際先進技術和管理經驗，促進企業自身的轉型升級。

IC封測行業發展趨勢

資料來源：共研產業咨詢（共研網）

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