覆銅板材料作為印制電路板（PCB）的關鍵基石，其制造過程融合了多種原材料與先進工藝。這種材料以木漿紙或電子級玻纖布等增強材料為基礎，浸漬樹脂后，再在一面或雙面覆以銅箔。經過精密的熱壓工藝，最終制成了具有優異性能的板狀產品。

覆銅板材料分類

資料來源：共研產業咨詢（共研網）

覆銅板材料作為電子工業的基礎材料，廣泛應用于電子信息行業的各個領域，包括通訊設備、計算機及外圍設備、汽車電子以及軍工等。

覆銅板材料行業產業鏈

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隨著電子產品逐漸滲透到我們生活的各個領域以及電子技術的日益革新，對覆銅板的需求呈現出穩步上升的趨勢。中國大陸地區作為全球電子制造業的重要基地，其覆銅板產量占全球的比例也在持續提升，中國已逐漸成為全球覆銅板制造中心，預計2023年中國覆銅板材料行業市場規模同比增長5.6%。

2018-2023年中國覆銅板材料行業市場規模及增速

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