IC200CBL601 電子產品趨于多功能化、智能化和小型化，從消費電子到工業設備、軍用武器系統等，只要有集成電路等電子元器件，它們之間電氣互連都要用到PCB。
隨著信息技術進步和工業的快速發展，芯片技術工藝得以改進，高密度的BGA、芯片級封裝以及有機層壓板材料為基板的多芯片模塊封裝印制板成為市場熱點，主要是由于其小型化、輕薄化的結構設計，兼顧其耐熱散熱性，以及能適應通訊高頻高速化的需求。
PCB為什么需要做外觀檢測？
市場多元化的需求在不斷升級迭代，對產品質量提出了更高的要求。
PCB板是電子產品無可替代的精密部件，它的質量直接影響產品的性能。因此，在PCB生產過程中，質檢工作至關重要，而外觀檢測是質檢環節中非常重要的一部分，對檢測的精度、效率、速度等方面都有很高的要求。
PCB的內部工藝復雜，除了芯板結構層壓、鉆孔、布線外，還需要考慮埋置元件、表面涂飾、清潔和蝕刻等。由于對生產設備的精度和材料性能依賴程度高，一般在設計制作過程中，很容易出現以下各類問題：
1 、PCB工藝邊設計不合理，導致設備無法貼裝。
2 、PCB定位孔問題，導致設備不能準確、牢固地定位。
3 、螺絲孔金屬化，導致過波峰焊后堵孔。
4 、PCB焊盤問題，焊接時出現虛焊、移位、立碑，或焊點少錫。
6 、Mark點設計問題，造成機器識別困難。
7 、位號或極性標志缺失，位號顛倒，字符過大或過小等。
通過外觀的精密檢測可以及時辨別不良品，將檢測的結果反饋到企業產線，可以改進生產工藝，優化工序和管理結構，提升批量化的生產效率。
△ 人工檢測：通過肉眼或者借助一些比較簡單的光學放大儀器，對PCB焊膏印刷和焊點進行人工目檢，這是一種投入少且行之有效的方法，但只適用于工藝要求較低、設備和檢測設備不完善的環境下。
△ X光檢查：利用不同物質對X光的吸收率的不同，透視需要檢測的部位發現缺陷。主要用于檢測超細間距和超高密度電路板等。能夠檢測BGA等產品內部情況，但環境要求苛刻，應用成本高。
△ 激光檢測：利用激光束掃描印制板，收集所有測量數據，并將實際測量值與預置的合格極限值進行比較�？梢钥焖佥敵觥⒉灰髪A具和視覺非遮蓋訪問；但初始成本高、維護和使用問題多是其主要缺點。
△ 自動光學檢測：基于光學原理，綜合采用圖像分析、計算機和自動控制等多種技術，對生產中遇到的缺陷進行檢測和處理，是較新的確認制造缺陷的方法。具備編程簡單、操作容易、易于集成、智能自動和成本效益高等優勢，在PCB行業應用廣泛。
傳統的PCB檢測方式采用人工肉眼，容易漏檢且檢出速度慢、時間長，對環境條件要求嚴格，不適應危險工作環境。另外，在人口紅利優勢弱化大背景下，人員培訓和用工成本上升，人工檢測已逐漸不能夠滿足大規模生產需要。
機器視覺檢測技術是建立在圖像處理算法的基礎上，采用機器視覺產品（CCD或CMOS）攝取檢測圖像并轉化為數字信號來獲取各種目標圖像特征值，并由此實現零件識別、特征定位、缺陷檢測和運動跟蹤等多種功能。與傳統的人工檢測技術相比，具備精度高、速度快、穩定性好，長時間運行，以及實時數據記錄等優勢。
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