與普通電容在結構上的最大區別是軟端子電容在銅和鎳鍍層之間設計有一個導電樹脂層，而在一般軟端子MLCC的端子電極中，銅底層只鍍有鎳和錫。軟端子電容的樹脂層結構能夠吸收因電路板上的熱沖擊或彎曲應力而伴隨焊點的膨脹或收縮產生的應力，防止電容器元件出現裂紋。軟端電容器不僅可以提高抗振性，還可耐受墜落沖擊，并防止翹曲和熱循環。

軟端子電容|軟端電容的特性

軟端子電容區別于普通電容的最大特性是導電樹脂吸收外部應力，包括熱沖擊或機械應力，為元件提供保護因此可以提高電路板的抗翹曲、抗彎曲以及抗跌落沖擊性能。

滾筒跌落測試 

 ● 性能與外觀均未發現任何異常

 ● 濕度負荷測試：（85oC/85%/RH/WV/1,000小時）

 ● 跌落高度：1m

 ● 跌落頻率：16次/分鐘

 ● 跌落次數：10,000

軟端子電容|軟端電容的應用

針對需要處理已焊接MLCC的電路板的設備，已采取了相應的防撓裂措施

焊點可靠性至關重要的應用，如安裝到鋁電路板的電路、需要強抗彎曲性的SMT應用

 ● 智能手機

 ● 電腦

 ● 智能按鍵

 ● 可穿戴設備

 ● 車載多媒體

 ● 開關電源

 ● 基站

 ● 汽車應用（EPS、ABS、EV、HEV、LED燈等）