柔性端子電容MLCC具有四層端電極結構，在普通端電極的鍍銅和鍍鎳層中加入了一層具有導電性能的柔軟材料，這種結構能夠吸收外部的應力，避免應力傳遞至剛性陶瓷體，從而在PCB板彎曲變形的情況下依然可以保持電容器的完整性和可靠性。

柔性端子電容MLCC的制作工藝

柔性端子電容MLCC的端電極制作是在電容器陶瓷體的銅層上涂覆柔性端電極漿料，經過干燥及固化后在銅層上形成樹脂層，對樹脂層進行表面技術處理后，再在樹脂層上一次電鍍上鎳和錫層。

柔性端子電容MLCC制作工藝難點在于柔性端的固化和固化后樹脂層的表面處理。在電極漿料固化過程中，需要注意對固化時的溫度有嚴格的把握，同時需注意在涂抹導電環氧樹脂漿料的時候需要完全包裹住封端銅層，并使其牢牢固化在封端銅層上，否則會影響柔性端子電容MLCC的性能甚至造成不良。烘干固化后含有樹脂層的芯片需要再電鍍上鎳和錫，此時需防止鍍鎳層、錫層時電解液滲透樹脂層，從而造成電容器的損壞。

柔性端子電容MLCC的應用
柔性端子電容MLCC非常適用于易受機械應力和熱應力影響的線路中，尤其被廣泛用于對安全性和高可靠性要求較高的應用。如汽車電子、通信基站，工業控制板，LED照明、變頻器等。