覆銅陶瓷基板，是使用DBC（DirectBondCopper）技術將銅箔直接燒結在陶瓷基板表面而制成的一種電子基礎材料，具有極好的耐熱循環性，形狀穩定、導熱率高、可靠性高，電流容量大、機械強度高。按照不同分類，DBC陶瓷基板主要可以分為氧化鋁及ZTADBC陶瓷基板和氮化鋁DBC陶瓷基板。

DBC陶瓷基板分類

資料來源：共研產業咨詢（共研網）

覆銅陶瓷基板（DBC陶瓷基板）可廣泛應用于：電力電子模塊、半導體致冷基片、COB倒裝陶瓷線路板、LED封裝與照明、陶瓷厚膜基板、汽車逆變系統、軍工航天產品等科技領域。

覆銅陶瓷基板主要應用

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全球DBC陶瓷基板（DBCCeramicSubstrate）的核心廠商包括RogersCorporation、Ferrotec、KCC、合肥圣達、賀利氏等。2021年中國覆銅陶瓷基板市場規模為11.51億元，2022年將達到13.04億元，同比增長13.28%。

2016-2022年中國覆銅陶瓷基板市場規模

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