隨著科技的發展、人們生活水平的提高，對于電子產品的追求也越來越向小型化、精密化發展。而SMT小批量貼片加工廠中的傳統DIP插件在小型緊密PCBA上發揮的作用已不如SMT貼片加工，尤其是大規模、高集成的IC。對于許多研發公司來說，將產品送到SMT小批量貼片加工廠來采用SMT包工包料的PCBA加工方式是一個很不錯的選擇。但是在SMT貼片加工中也會出現一些問題，比如說元器件移位。哪么smt貼片加工元器件移位是怎么回事？
smt貼片加工時元器件移位的原因：
1、smt貼片加工時，吸嘴的氣壓沒有調整好，壓力不夠；
2、焊膏中焊劑含量太高，在回流焊過程中過多的焊劑的流動；
3、錫膏本身的黏性不夠，元器件在搬運時發生振蕩、搖晃等問題；
4、錫膏的使用時間有限，超出SMT焊膏的使用期限后其中的助焊劑發生變質；
5、元器件在SMT印刷、PCBA貼片后的搬運過程中由于振動或是不正確的搬運方式；
6、貼片機本身的機械問題造成了元器件的安放位置不對。
溫馨提示：用心做好SMT包工包料的每一步，嚴格按照PCBA加工制程操作，良好的服務態度方能帶來優質的PCBA代工代料產品。
