中國半導體材料行業供需態勢及投資潛力研究報告2023-2030年
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報告目錄
第1章：半導體材料行業概念界定及發展環境剖析
1.1 半導體材料的概念界定及統計口徑說明
1.1.1 半導體材料概念界定
1.1.2 半導體材料的分類
（1）前端制造材料
（2）后端封裝材料
1.1.3 行業所屬的國民經濟分類
1.1.4 本報告的數據來源及統計標準說明
1.2 半導體材料行業政策環境分析
1.2.1 行業監管體系及機構
1.2.2 行業規范標準
1.2.3 行業發展相關政策匯總及重點政策解讀
（1）行業發展相關政策匯總
（2）行業發展重點政策解讀
1.2.4 行業相關規劃匯總及解讀
（1）國家層面
（2）地方層面
1.2.5 政策環境對行業發展的影響分析
1.3 半導體材料行業經濟環境分析
1.3.1 宏觀經濟現狀
（1）GDP發展分析
（2）固定資產投資分析
（3）工業經濟運行分析
1.3.2 經濟轉型升級發展分析（智能制造）
1.3.3 宏觀經濟展望
（1）GDP增速預測
（2）行業綜合展望
1.3.4 經濟環境對行業發展的影響分析
1.4 半導體材料行業投資環境分析
1.4.1 國家集成電路產業投資
（1）大一期
（2）大二期
1.4.2 半導體材料行業投資、兼并與重組分析
（1）行業投資、兼并與重組發展現狀分析
（2）行業投資、兼并與重組發展事件匯總
1.4.3 投資環境對行業發展的影響分析
1.5 半導體材料行業技術環境分析
1.5.1 半導體行業技術迭代
1.5.2 相關專利的申請情況分析
（1）硅片
（2）電子特氣
（3）光刻膠
1.5.3 美國對中國半導體行業的相關制裁事件
1.5.4 半導體材料行業技術發展趨勢
1.5.5 技術環境對行業發展的影響分析
第2章：全球及中國半導體行業發展及半導體材料所處位置
2.1 半導體產業遷移歷程分析
2.1.1 全球半導體產業遷移路徑總覽
2.1.2 階段一：從美國向日本遷移
2.1.3 階段二：向韓國、中國臺灣遷移
2.1.4 階段三：向中國大陸地區轉移
2.1.5 全球半導體產業發展總結分析
2.2 全球半導體行業發展現狀分析
2.2.1 全球半導體行業市場規模
2.2.2 全球半導體行業結構競爭格局
2.2.3 全球半導體行業產品競爭格局
2.2.4 全球半導體行業區域競爭格局
2.3 中國半導體行業發展現狀分析
2.3.1 中國半導體行業市場規模
2.3.2 中國半導體行業結構競爭格局
（1）中國半導體行業結構競爭格局
（2）半導體設計環節規模
（3）半導體制造環節規模
（4）半導體封裝測試環節規模
2.3.3 中國半導體行業區域競爭格局
2.4 半導體材料與半導體行業的關聯
2.4.1 半導體材料在半導體產業鏈中的位置
2.4.2 半導體材料對半導體行業發展的影響分析
2.5 全球及中國半導體行業發展前景及趨勢分析
2.5.1 半導體行業發展前景分析
（1）全球半導體行業發展前景分析
（2）中國半導體行業發展前景分析
2.5.2 半導體行業發展趨勢分析
第3章：全球半導體材料行業發展現狀及前景分析
3.1 全球半導體材料行業發展現狀分析
3.1.1 全球半導體材料行業發展歷程
3.1.2 全球半導體材料行業市場規模
3.1.3 全球半導體材料行業競爭格局
（1）區域競爭格局
（2）產品競爭格局
（3）企業/品牌競爭格局
3.2 全球主要國家/地區半導體材料行業發展現狀分析
3.2.1 中國臺灣地區半導體材料行業發展分析
（1）半導體材料行業發展特點
（2）半導體材料行業市場規模
（3）半導體材料行業在全球的地位
3.2.2 韓國半導體材料行業發展分析
（1）半導體材料行業發展特點
（2）半導體材料行業市場規模
（3）半導體材料行業在全球的地位
3.2.3 日本半導體材料行業發展分析
（1）半導體材料行業發展特點
（2）半導體材料行業市場規模
（3）半導體材料行業在全球的地位
3.2.4 北美半導體材料行業發展分析
（1）半導體材料行業發展特點
（2）半導體材料行業市場規模
（3）半導體材料行業在全球的地位
3.3 全球半導體材料代表企業案例分析
3.3.1 日本揖斐電株式會社（IBIDEN）
（1）企業基本情況
（2）企業經營情況
（3）企業半導體材料業務布局
（4）企業在華投資布局情況
3.3.2 日本信越化學工業株式會社
（1）企業基本情況
（2）企業經營情況
（3）企業半導體材料業務布局
（4）企業在華投資布局情況
3.3.3 日本株式會社SUMCO
（1）企業基本情況
（2）企業經營情況
（3）企業半導體材料業務布局
（4）企業在華投資布局情況
3.3.4 空氣化工產品有限公司
（1）企業基本情況
（2）企業經營情況
（3）企業半導體材料業務布局
（4）企業在華投資布局情況
3.3.5 林德集團
（1）企業基本情況
（2）企業經營情況
（3）企業半導體材料業務布局
（4）企業在華投資布局情況
3.4 全球半導體材料行業發展前景及趨勢
3.4.1 全球半導體材料行業發展前景分析
3.4.2 全球半導體材料行業發展趨勢分析
第4章：中國半導體材料行業發展現狀分析
4.1 中國半導體材料行業發展概述
4.1.1 行業發展歷程分析
4.1.2 中國半導體材料行業市場規模分析
4.1.3 中國半導體材料行業在全球的地位分析
4.1.4 中國半導體材料行業企業競爭格局
4.2 中國半導體材料行業進出口分析
4.2.1 中國半導體材料行業進出口市場分析
4.2.2 中國半導體材料行業進口分析
（1）行業進口總體分析
（2）行業進口主要產品分析
4.2.3 中國半導體材料行業出口分析
（1）行業出口總體分析
（2）行業出口主要產品分析
4.3 中國半導體材料行業波特五力模型分析
4.3.1 現有競爭者之間的競爭
4.3.2 對關鍵要素的供應商議價能力分析
4.3.3 對消費者議價能力分析
4.3.4 行業潛在進入者分析
4.3.5 替代品風險分析
4.3.6 競爭情況總結
4.4 中國半導體材料行業發展痛點分析
4.4.1 前端晶圓制造材料核心優勢不足
4.4.2 半導體材料對外依存度大
4.4.3 半導體材料國產化不足
第5章：中國半導體材料行業細分市場分析
5.1 中國半導體材料工藝及細分市場構成分析
5.1.1 半導體制造工藝
5.1.2 中國半導體材料行業細分市場格局
（1）中國半導體材料行業細分市場競爭格局
（2）中國晶圓制造材料細分產品規模情況
（3）中國封裝材料細分產品規模情況
5.2 中國半導體材料（前端晶圓制造材料）發展現狀及趨勢分析
5.2.1 中國半導體硅片發展現狀及趨勢分析
（1）半導體硅片工藝概述
（2）半導體硅片技術發展分析
（3）半導體硅片發展現狀分析
（4）半導體硅片競爭格局
（5）半導體硅片國產化現狀
（6）半導體硅片發展趨勢分析
5.2.2 中國電子特氣發展現狀及趨勢分析
（1）電子特氣工藝概述
（2）電子特氣技術發展分析
（3）電子特氣發展現狀分析
（4）電子特氣競爭格局
（5）電子特氣國產化現狀
（6）電子特氣發展趨勢分析
5.2.3 中國光掩膜版發展現狀及趨勢分析
（1）光掩膜版工藝概述
（2）光掩膜版技術發展分析
（3）光掩膜版發展現狀分析
（4）光掩膜版競爭格局
（5）光掩膜版國產化現狀
（6）光掩膜版發展趨勢分析
5.2.4 中國光刻膠及配套材料發展現狀及趨勢分析
（1）光刻膠及配套材料工藝概述
（2）光刻膠及配套材料技術發展分析
（3）光刻膠及配套材料發展現狀分析
（4）光刻膠及配套材料競爭格局
（5）光刻膠及配套材料國產化現狀
（6）光刻膠及配套材料發展趨勢分析
5.2.5 中國拋光材料發展現狀及趨勢分析
（1）拋光材料工藝概述
（2）拋光材料技術發展分析
（3）拋光材料發展現狀分析
（4）拋光材料競爭格局
（5）拋光材料國產化現狀
（6）拋光材料發展趨勢分析
5.2.6 中國濕電子化學品發展現狀及趨勢分析
（1）濕電子化學品工藝概述
（2）濕電子化學品技術發展分析
（3）濕電子化學品發展現狀分析
（4）濕電子化學品競爭格局
（5）濕電子化學品國產化現狀
（6）濕電子化學品發展趨勢分析
5.2.7 中國靶材發展現狀及趨勢分析
（1）靶材工藝概述
（2）靶材技術發展分析
（3）靶材發展現狀分析
（4）靶材競爭格局
（5）靶材國產化現狀
（6）靶材發展趨勢分析
5.3 中國半導體材料（后端封裝材料）發展現狀及趨勢分析
5.3.1 中國封裝基板發展現狀及趨勢分析
（1）封裝基板工藝概述
（2）封裝基板技術發展分析
（3）封裝基板發展現狀分析
（4）封裝基板競爭格局
（5）封裝基板國產化現狀
（6）封裝基板發展趨勢分析
5.3.2 中國引線框架發展現狀及趨勢分析
（1）引線框架工藝概述
（2）引線框架技術發展分析
（3）引線框架發展現狀分析
（4）引線框架競爭格局
（5）引線框架國產化現狀
（6）引線框架發展趨勢分析
5.3.3 中國鍵合線發展現狀及趨勢分析
（1）鍵合線工藝概述
（2）鍵合線技術發展分析
（3）鍵合線市場規模分析
（4）鍵合線競爭格局
（5）鍵合線國產化現狀
（6）鍵合線發展趨勢分析
5.3.4 中國塑封料發展現狀及趨勢分析
（1）塑封料工藝概述
（2）塑封料技術發展分析
（3）塑封料市場規模分析
（4）塑封料競爭格局
（5）塑封料國產化現狀
（6）塑封料發展趨勢分析
5.3.5 中國陶瓷封裝材料發展現狀及趨勢分析
（1）陶瓷封裝材料工藝概述
（2）陶瓷封裝材料技術發展分析
（3）陶瓷封裝材料市場規模分析
（4）陶瓷封裝材料競爭格局
（5）陶瓷封裝材料國產化現狀
（6）陶瓷封裝材料發展趨勢分析
第6章：中國半導體材料行業領先企業生產經營分析
6.1 半導體材料行業代表企業概況
6.1.1 行業代表企業概況分析
6.1.2 代表企業半導體各細分產品布局情況
6.1.3 代表企業營收、毛利率等對比
6.2 半導體材料行業代表性企業案例分析
6.2.1 天津中環半導體股份有限公司
（1）企業發展歷程及基本信息
（2）企業經營狀況分析
（3）企業業務結構及銷售網絡
（4）企業半導體材料業務布局
（5）企業半導體材料戰略布局及最新發展動態
（6）企業發展半導體材料業務的優劣勢分析
6.2.2 上海硅產業集團股份有限公司
（1）企業發展歷程及基本信息
（2）企業經營狀況分析
（3）企業業務結構及銷售網絡
（4）企業半導體材料業務布局
（5）企業半導體材料戰略布局及最新發展動態
（6）企業發展半導體材料業務的優劣勢分析
6.2.3 浙江金瑞泓科技股份有限公司
（1）企業發展歷程及基本信息
（2）企業經營狀況分析
（3）企業業務結構及銷售網絡
（4）企業半導體材料業務布局
（5）企業半導體材料戰略布局及最新發展動態
（6）企業發展半導體材料業務的優劣勢分析
6.2.4 有研新材料股份有限公司
（1）企業發展歷程及基本信息
（2）企業經營狀況分析
（3）企業業務結構及銷售網絡
（4）企業半導體材料業務布局
（5）企業半導體材料戰略布局及最新發展動態
（6）企業發展半導體材料業務的優劣勢分析
6.2.5 福建阿石創新材料股份有限公司
（1）企業發展歷程及基本信息
（2）企業經營狀況分析
（3）企業業務結構及銷售網絡
（4）企業半導體材料業務布局
（5）企業半導體材料戰略布局及最新發展動態
（6）企業發展半導體材料業務的優劣勢分析
6.2.6 隆華科技集團（洛陽）股份有限公司
（1）企業發展歷程及基本信息
（2）企業經營狀況分析
（3）企業業務結構及銷售網絡
（4）企業半導體材料業務布局
（5）企業半導體材料戰略布局及最新發展動態
（6）企業發展半導體材料業務的優劣勢分析
6.2.7 湖北鼎龍控股股份有限公司
（1）企業發展歷程及基本信息
（2）企業經營狀況分析
（3）企業業務結構及銷售網絡
（4）企業半導體材料業務布局
（5）企業半導體材料戰略布局及最新發展動態
（6）企業發展半導體材料業務的優劣勢分析
6.2.8 安集微電子科技（上海）股份有限公司
（1）企業發展歷程及基本信息
（2）企業經營狀況分析
（3）企業業務結構及銷售網絡
（4）企業半導體材料戰略布局及最新發展動態
（5）企業發展半導體材料業務的優劣勢分析
6.2.9 江蘇雅克科技股份有限公司
（1）企業發展簡況分析
（2）企業經營情況分析
（3）企業產品結構分析
（4）企業銷售渠道與網絡分析
（5）企業經營狀況優劣勢分析
6.2.10 蘇州金宏氣體股份有限公司
（1）企業發展簡況分析
（2）企業經營情況分析
（3）企業產品結構及新產品動向
（4）公司氣體供應模式分析
（5）企業銷售渠道和網絡分析
（6）企業經營狀況優劣勢分析
6.2.11 廣東華特氣體股份有限公司
（1）企業發展簡況分析
（2）企業經營情況分析
（3）公司研發能力分析
（4）企業產品結構及新產品動向
（5）企業氣體供應模式分析
（6）企業銷售渠道與網絡分析
（7）企業經營狀況優劣勢分析
6.2.12 廣東光華科技股份有限公司
（1）企業發展簡況分析
（2）企業經營情況分析
（3）企業產品結構分析
（4）企業集成電路用電子化學品業務分析
（5）企業市場渠道與網絡
（6）企業發展優劣勢分析
（7）企業最新發展動向分析
6.2.13 江陰江化微電子材料股份有限公司
（1）企業發展簡況分析
（2）企業經營情況分析
（3）企業產品結構分析
（4）企業電子化學品業務分析
（5）企業市場渠道與網絡
（6）企業發展優劣勢分析
6.2.14 江蘇南大光電材料股份有限公司
（1）企業發展簡況分析
（2）企業經營情況分析
（3）企業產品結構分析
（4）企業市場渠道與網絡
（5）企業發展優劣勢分析
6.2.15 寧波江豐電子材料股份有限公司
（1）企業發展歷程及基本信息
（2）企業經營狀況分析
（3）企業業務結構及銷售網絡
（4）企業靶材產品結構
（5）企業半導體材料戰略布局
（6）企業發展半導體材料業務的優劣勢分析
6.2.16 臺灣欣興電子股份有限公司
（1）企業基本情況
（2）企業經營情況
（3）企業半導體材料業務布局
（4）企業在大陸投資布局情況
第7章：中國半導體材料行業市場前瞻及投資策略建議
7.1 中國半導體材料行業市場前瞻
7.1.1 半導體材料行業生命周期判斷
7.1.2 半導體材料行業發展潛力評估
7.1.3 半導體材料行業前景預測
7.2 中國半導體材料行業投資特性
7.2.1 行業進入壁壘分析
7.2.2 行業退出壁壘分析
7.2.3 行業投資風險預警
7.3 中國半導體材料行業投資價值與投資機會
7.3.1 行業投資價值評估
7.3.2 行業投資機會分析
7.4 中國半導體材料行業投資策略與可持續發展建議
7.4.1 行業投資策略與建議
7.4.2 行業可持續發展建議
圖表目錄
圖表1：半導體前端制造材料分類及主要用途
圖表2：半導體后端封裝材料分類及主要用途
圖表3：半導體材料行業所屬的國民經濟分類
圖表4：報告的研究方法及數據來源說明
圖表5：中國半導體材料行業監管體制
圖表6：截止到2022年12月8日中國半導體材料標準
圖表7：截至2022年半導體材料行業發展主要政策匯總
圖表8：《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》政策解讀
圖表9：《國家集成電路產業發展推進綱要》政策解讀與規劃
圖表10：中國主要省市半導體產業發展規劃
圖表11：“十四五”期間地方層面半導體產業規劃
圖表12：2015-2022年中國GDP增長走勢圖（單位：萬億元，%）
圖表13：2015-2022年全國固定資產投資（不含農戶）增長速度（單位：萬億元，%）
圖表14：2015-2022年中國同比工業增加值增速（單位：%）
圖表15：2022年中國GDP的各機構預測（單位：%）
圖表16：2022年中國綜合展望
圖表17：中國大一期半導體材料投資標的（單位：億元，%）
圖表18：中國大二期半導體材料投資標的（單位：億元，億美元，%）
圖表19：2019-2022年中國半導體行業并購交易案匯總（單位：百萬美元，億人民幣）
圖表20：2016-2022年中國半導體材料行業投融資事件情況分析（單位：件，億元）
圖表21：2021-2022年中國半導體行業前十大融資事件匯總（以金額排序）（單位：億元）
圖表22：半導體行業技術迭代歷程
圖表23：2015-2022年硅片相關發明專利申請數量變化圖（單位：項）
圖表24：2015-2022年硅片相關發明專利授權數量變化圖（單位：項）
圖表25：截至2022年硅片相關發明專利申請人構成圖（單位：項，%）
圖表26：截至2022年硅片相關發明專利分布領域（單位：項）
圖表27：截止到2022年電子特氣相關發明專利申請數量變化圖（單位：項）
圖表28：截止到2022年12月電子特氣相關發明專利授權數量變化圖（單位：項）
圖表29：截至2022年電子特氣相關發明專利申請人構成圖（單位：項，%）
圖表30：截至2022年電子特氣相關發明專利分布領域（單位：項）
圖表31：2015-2022年光刻膠相關發明專利申請數量變化圖（單位：項）
圖表32：2015-2022年光刻膠相關發明授權授權數量變化圖（單位：項）
圖表33：截至2022年光刻膠相關發明專利申請人構成圖（單位：項，%）
圖表34：截至2022年光刻膠相關發明專利分布領域（單位：項）
圖表35：美國對中國半導體行業的相關制裁事件匯總
圖表36：國內半導體晶圓制造材料產業發展趨勢
圖表37：國內半導體封裝材料產品發展趨勢
圖表38：全球半導體產業遷移路徑圖
圖表39：全球半導體產業遷移結構
圖表40：2007、2013、2021年和2021年全球各地區半導體材料市場規模（單位：十億美元）
圖表41：2007、2013、2021年和2021年全球各地區半導體材料市場份額（單位：%）
圖表42：2011-2022年全球半導體產業市場規模（單位：十億美元，%）
圖表43：2015-2022年全球半導體材料市場規模占半導體市場規模比重情況（單位：%）
圖表44：2022年全球半導體行業應用結構（單位：%）
圖表45：2022年全球半導體行業產品競爭格局（單位：%）
圖表46：2022年全球半導體市場區域結構（單位：%）
圖表47：2015-2022年中國集成電路行業銷售額（單位：億元，%）
圖表48：2011-2022年中國集成電路行業細分領域銷售額占比情況（單位：%）
圖表49：2011-2022年中國集成電路設計業銷售額和增長情況（單位：億元，%）
圖表50：2011-2022年中國集成電路制造業銷售額和增長情況（單位：億元，%）
圖表51：2011-2022年中國集成電路封裝測試業銷售額及增長情況（單位：億元，%）
圖表52：2012-2022年中國集成電路行業產量和增速情況（單位：億塊，%）
圖表53：2022年中國集成電路產量地區TOP10（單位：億塊）
圖表54：半導體產業鏈
圖表55：2023-2030年全球半導體行業市場規模預測（單位：十億美元）
圖表56：2023-2030年中國集成電路行業銷售額預測（單位：億元）
圖表57：半導體行業發展趨勢分析
圖表58：全球半導體材料行業發展歷程
圖表59：2011-2022年全球半導體材料市場規模及其增長情況（單位：億美元，%）
圖表60：2014-2022年全球主要國家和地區半導體材料市場規模變化情況（單位：十億美元）
圖表61：2012-2022年全球半導體材料結構競爭格局（單位：億美元）
圖表62：2012-2022年全球半導體材料結構情況（單位：%）
圖表63：2022年全球半導體晶圓制造材料市場結構（單位：%）
圖表64：全球半導體封裝材料市場結構（單位：%）
圖表65：全球半導體材料行業企業競爭格局（按主要領域分）
圖表66：中國臺灣地區主要半導體產業集群
圖表67：2013-2022年中國臺灣地區半導體材料市場規模情況（單位：十億美元）
圖表68：2013-2022年中國臺灣地區半導體材料市場規模占全球比重變化（單位：%）
圖表69：韓國主要半導體產業集群
圖表70：2013-2022年韓國半導體材料市場規模情況（單位：十億美元）
圖表71：2013-2022年韓國半導體材料市場規模占全球比重變化（單位：%）
圖表72：日本主要半導體產業集群
圖表73：2013-2022年日本半導體材料市場規模情況（單位：十億美元）
圖表74：2013-2022年日本半導體材料市場規模占全球比重變化（單位：%）
圖表75：2013-2022年北美地區半導體材料市場規模情況（單位：十億美元）
圖表76：2013-2022年北美地區半導體材料市場規模占全球比重變化（單位：%）
圖表77：2017-2022財年日本揖斐電株式會社經營情況（單位：億日元）
圖表78：日本揖斐電株式會社半導體材料業務布局
圖表79：2017-2022財年信越化學工業株式會社經營情況（單位：億日元）
圖表80：信越化學工業株式會社半導體材料業務布局
圖表81：日本信越化學工業株式會社在華投資布局情況
圖表82：2017-2022財年株式會社SUMCO經營情況（單位：億日元）
圖表83：株式會社SUMCO半導體材料業務布局
圖表84：2017-2022財年空氣化工產品有限公司經營情況（單位：億美元）
圖表85：空氣化工產品有限公司半導體材料業務專利技術
圖表86：2017-2022年林德集團經營情況（單位：億美元）
圖表87：林德集團半導體材料業務布局
圖表88：2023-2030年全球半導體材料行業市場規模預測（單位：億美元）
圖表89：2022年全球半導體材料行業市場規模地區競爭格局（單位：%）
圖表90：中國半導體材料行業發展歷程
圖表91：2013-2022年中國半導體材料市場規模情況（單位：十億美元）
圖表92：2013-2022年中國半導體材料市場規模占全球比重變化（單位：%）
圖表93：2022年中國大陸主要半導體材料企業競爭情況（單位：億元，%）
圖表94：2018-2022年中國半導體材料進出口概況（單位：萬噸，億美元）
圖表95：2018-2022年中國半導體材料進口情況（單位：萬噸，億美元）
圖表96：2022年中國半導體材料主要產品進口情況（單位：萬噸，億美元）
圖表97：2018-2022年中國半導體材料出口情況（單位：萬噸，億美元）
圖表98：2022年中國半導體材料主要產品出口情況（單位：萬噸，億美元）
圖表99：半導體材料行業現有企業的競爭分析表
圖表100：半導體材料行業對上游議價能力分析表
圖表101：半導體材料行業對下游議價能力分析表
圖表102：半導體材料行業潛在進入者威脅分析表
圖表103：中國半導體材料行業五力競爭綜合分析
圖表104：2022年全球和中國半導體材料細分產品競爭格局（單位：%）
圖表105：半導體材料對外依存度情況
圖表106：中國晶圓制造材料國產化進程
圖表107：半導體制造工藝及材料的應用
圖表108：中國半導體材料細分市場競爭格局（單位：%）
圖表109：中國晶圓制造材料細分市場規模情況
圖表110：中國半導體封裝材料細分產品市場規模情況
圖表111：區熔法
圖表112：中國單晶硅片行業發展歷程分析
圖表113：2018-2022年中國硅晶圓產能情況（單位：萬片/月）
圖表114：2022年FAB項目情況
圖表115：2017-2022年中國半導體單晶硅片市場規模（單位：億美元）
圖表116：2022年中國單晶硅片行業企業市場份額情況（單位：%）
圖表117：中國半導體硅片對外依存度（單位：%）
圖表118：2023-2030年中國半導體單晶硅片市場規模預測（單位：億美元）
圖表119：電子特氣的應用領域（單位：%）
圖表120：電子特氣所涉及工藝環節
略····
