密集柜材質參數規格：
1、立柱 1.2～1.5 優質冷軋鋼板
1、立柱 1.2～1.5 優質冷軋鋼板
2、頂板 1.0 優質冷軋鋼板
2、頂板 1.0 優質冷軋鋼板
3、隔板1.0 厚20mm三折邊成型，允許載荷80kg
3、隔板1.0 厚20mm三折邊成型，允許載荷80kg
4、掛板 1.2 優質冷軋鋼板
4、掛板 1.2 優質冷軋鋼板
5、側板 1.0 優質冷軋鋼板
5、側板 1.0 優質冷軋鋼板
6、門板 1.0 優質冷軋鋼板

CSP(ChipScalePACkage)：芯片級封裝，該方式相比BGA同等空間下可以將存儲容量提升三倍，是由日本三菱公司提出來的。DIP(DualIn-linePACkage)：雙列直插式封裝，插裝型封裝之一，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，體積比較大。MCM(MultiChipModel)：多芯片模塊封裝，可根據基板材料分為MCM-L，MCM-C和MCM-D三大類。QFP(QuadFlatPackage)：四側引腳扁平封裝，表面貼裝型封裝之一，引腳通常在100以上，適合高頻應用，基材方面有陶瓷、金屬和塑料三種。

你有沒有出現過因為編程器問題造成產線停工的情況？為什么會燒錄不良甚至故障導致產線停滯？究竟是因為沒有區分研發型和量產型還是因為編程器本身電源過流保護、過壓保護等設計的不完善？今天我們一起來看看。編程器又稱燒錄器、寫碼器，是一種將源程序編譯生成的固件燒錄到目標芯片上的設備。按燒錄方式可分為在板燒寫和裸片燒寫。在板燒寫：也稱為ICP燒寫，是把芯片焊到PCB板上后再進行燒錄；裸片燒寫：也稱為離線燒錄，是把芯片放到夾具上進行燒錄，之后再把芯片焊到PCB上。
智能型檔案密集柜的檔案資料管理能力。
我們購買密集架基本上都是為了存儲與管理單位內的檔案資料，那么能不能效率的進行管理就成為了我們考慮的重點。智能型檔案密集柜的自動定位功能，可以實現檔案資料的無序存放有序管理，能夠在快的速度內找到我們所需要的檔案資料，這樣的話就能夠節省很多的時間，提高我們的檔案資料管理效率。
第二：智能型檔案密集柜的人員安全保障。
很多人擔心如果說在架體內存取資料的時候，萬一密集架自己合上了，那不就會對人造成傷害嗎？其實智能型檔案密集柜的紅外線檢測功能能夠自己監測出架體內是不是有工作人員，一旦有工作人員在里面，架體就會鎖閉，這樣的話就不會出現架體自動關閉造成傷害，能夠有效保障人員的操作安全。
第三：智能型檔案密集柜可以實現與原有系統的對接。
可能有些朋友在之前有自己的一些系統，里面存儲了很多的資料信息，就擔心買回來新的產品是不是要進行資料的重新錄入，那樣的話就是一個很大的工作量。現在大型智能密集柜廠家的產品已經實現了與單位內原有系統的對接，省去了重新錄入的麻煩，給我們節省了大量的時間以及工作量。

為什么差距會這么大？我們到底改了什么？下面我們詳細分析。首先，可以從張圖中看到，PA31的“保持”指示燈亮著，此時打開了保持功能，也就是說儀器上顯示的數據是值，而不是實時數據。其次在第二排電流顯示窗口，沒有看到電流值，而在第三排功率顯示窗口中卻有功率數據，由此可知電流量程選擇太大，這樣會給測量帶入更大的量程誤差。除了儀器本身的設置對測試結果會造成影響外，重要的還是接線方式。我們知道測試待機功率時，電流值非常小，所以功率很小。
x1檔結構模型當信號頻率升高時，探頭的容性負載效應就變得更加顯著。x1檔位輸入電容通常為55±10pF，此時等同于在被測電路上加了一個低阻抗負載，在輸入電容為50pF時，若測試10MHz的信號，根據容抗計算公式：Xc(Cp)=1/（2×π×f×C），此時容抗約為318Ω，且x1檔時帶寬較低，測試出的結果是不準確的。調整探頭檔位的原因下圖是無源電壓探頭x10檔的原理圖，其中，Rp(9MΩ)和C1位于探頭內，調節補償電容C3使得探頭和示波器通道RC乘積相匹配，這樣就能保證顯示出來的波形正常，不會出現過補償或欠補償狀況。