密集柜材質參數規格：
1、立柱 1.2～1.5 優質冷軋鋼板
1、立柱 1.2～1.5 優質冷軋鋼板
2、頂板 1.0 優質冷軋鋼板
2、頂板 1.0 優質冷軋鋼板
3、隔板1.0 厚20mm三折邊成型，允許載荷80kg
3、隔板1.0 厚20mm三折邊成型，允許載荷80kg
4、掛板 1.2 優質冷軋鋼板
4、掛板 1.2 優質冷軋鋼板
5、側板 1.0 優質冷軋鋼板
5、側板 1.0 優質冷軋鋼板
6、門板 1.0 優質冷軋鋼板

WLP(WaferLevelPackaging)：晶圓級封裝，是一種以BGA為基礎經過改進和提高的CSP，直接在晶圓上進行大多數或是全部的封裝測試程序，之后再進行切割制成單顆組件的方式。上述封裝方式中，系統級封裝和晶圓級封裝是當前受到熱捧的兩種方式。系統級封裝因涉及到材料、工藝、電路、器件、半導體、封裝及測試等技術，在技術發展的過程中對以上領域都將起到帶動作用促進電子制造產業進步。晶圓級封裝可分為扇入型和扇出型，IC制造領域巨頭臺積電能夠拿下蘋果A10訂單，其開發的集成扇出型封裝技術功不可沒。

ES2三相相位伏安表可以同時測量三路的電壓，電流，功率，頻率等參數。電流鉗口：φ7.5mm，相位量程：.～36°，電流量程：.mA～2.A，電壓量程：.V～6V，有功功率量程：.W～12kW，更具有USB接口，可以上傳數據。以下是測量三相四線制進線柜的實操案例。要測量的進線柜現場圖。拿出ES2三相相位伏安表，ES2標準配件包括有：主機1臺,儀表箱1個,電流鉗3把,測試線4條（黃、綠、紅、黑各1條）,電池6V鎳氫電池組（內置）,充電器6V鎳氫電池組充電器,說明書、保用證1份,光盤1個。
智能型檔案密集柜的檔案資料管理能力。
我們購買密集架基本上都是為了存儲與管理單位內的檔案資料，那么能不能效率的進行管理就成為了我們考慮的重點。智能型檔案密集柜的自動定位功能，可以實現檔案資料的無序存放有序管理，能夠在快的速度內找到我們所需要的檔案資料，這樣的話就能夠節省很多的時間，提高我們的檔案資料管理效率。
第二：智能型檔案密集柜的人員安全保障。
很多人擔心如果說在架體內存取資料的時候，萬一密集架自己合上了，那不就會對人造成傷害嗎？其實智能型檔案密集柜的紅外線檢測功能能夠自己監測出架體內是不是有工作人員，一旦有工作人員在里面，架體就會鎖閉，這樣的話就不會出現架體自動關閉造成傷害，能夠有效保障人員的操作安全。
第三：智能型檔案密集柜可以實現與原有系統的對接。
可能有些朋友在之前有自己的一些系統，里面存儲了很多的資料信息，就擔心買回來新的產品是不是要進行資料的重新錄入，那樣的話就是一個很大的工作量�，F在大型智能密集柜廠家的產品已經實現了與單位內原有系統的對接，省去了重新錄入的麻煩，給我們節省了大量的時間以及工作量。

OTA的主要測量指標OTA測量包括發射端測量和接收端測量兩個部分。發射端測量指標主要包括以功率測量為主的指標，如TRP(總輻射功率)和以信道質量為主的指標如DirectionalEVM；接收端測量指標主要包括波束頂點處的靈敏度，交調，Throughput(吞吐量)等。具體如下：發射端：ACLR鄰道泄漏功率比TRP總輻射功率EIRP等效全向輻射功率，即某方向測得的輻射功率，為TRP的基本構成單位DirectionalEVM具有方向性的矢量誤差幅度DirectionalPower具有方向性的功率-接收端：TIS總全向靈敏度EIS有效全向靈敏度，即某方向測得的靈敏度，為TIS的基本構成單位。
RFID技術可應用于飛機制造作業與流程跟蹤領域,通過采用RFID技術，系統能夠自動采集生產數據和設備狀態數據，為生產管理者提供企業業務流程所有環節的實時數據，結合各工序設備的工藝特點和相關的工藝、質量指標參數，進行各生產重要環節的工藝參數和設備運行參數等生產信息的在線監測和分析，幫助企業實現生產過程中半成品工序、成品工序的計量，倉儲的出入庫管理的自動化和信息化集成，供應鏈的自動實時跟蹤，銷售及售后服務反饋，讓企業可實時掌握流程信息，并對企業業務進行監督管理。