低高溫熱解粘膜 熱減粘熱剝離保護膜 UV定位切割膜

  本公司集研發、涂布、模切加工、銷售為一體的專業特種粘膠帶制品制造廠商，代理3M膠帶、tesa膠帶，定制、直銷、接OEM，分條，復卷，模切成型，規格可按照客戶定做，不限米數寬度，工廠設備齊全，若定做產品提供圖紙，免費提供樣品測試。

簡  述：我司自主研發和生產熱剝離薄膜，又名發泡膠、定位切割膜等，熱剝離膜是由一種特制的粘合膠制成。在常溫下具有一定的粘合力，只要加熱到設定的溫度，粘合力即消失，能實現簡易剝離、不留殘膠、不污染被粘物。

類  別：藍色,0.11mm，低粘、中粘、高粘

特  性：在常溫下有一定的粘性，可起定位作用，滿足了精密加工的要求。待加工完畢，只需加熱到設定溫度3-5分鐘，粘性自動消失，實現簡單快捷玻璃（注意：溫度必須達到設定溫度時方可放入產品進行發泡）

--可選擇薄膜、卷筒、標簽等加工形狀。

--可選擇剝離時的加熱溫度。 (90℃, 120℃ or 150℃) .

--可在一定的溫度下準確無誤地剝離、為自動化、節省人力化作出貢獻。

--剝離膠帶時不會對粘附體造成損傷。

--尺寸：150*150 160*160 180*180 200*200mm等，亦可按客戶需求制作。

--粘度：三種。

--發泡及切割溫度：

1. 低溫：90-100度，3-5分鐘發泡剝離；分切溫度不超過70度；

2. 中溫：120-130度，3-5分鐘發泡剝離；分切溫度不超過90度；

3. 高溫：140-150度，3-5分鐘發泡剝離；分切溫度不超過120度。

另外也可以根據客戶產品需求，定做不同粘度和溫度的單、雙面膠片。

應  用：在貼片電子元器件、精密零配件等產品生產過程中實現自動化、節省人力、物力，提高效益最大化。

用于MLCC/MLCI分切定位；小、精、貼片電子元器件加工定位；精密元器件加工、臨時定位；電路板安裝零部件定位；環形壓敏電阻等電子元器件定位印刷；可替代藍膜加工定位；硅晶片研磨加工定位。SAWING加工用；高端銘牌定位切割等。