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福建95熔噴布在線檢測設備

發布者：15366215472 發布時間：2020-06-20 20:38:59

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1：95熔噴布在線檢測設備圖片
2：福建95熔噴布在線檢測設備工作原理
3：福建95熔噴布在線檢測設備哪家好
4：福建95熔噴布在線檢測設備參數
5：福建95熔噴布在線檢測設備操作
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福建95熔噴布在線檢測設備

CSP(ChipScalePACkage)：芯片級封裝，該方式相比BGA同等空間下可以將存儲容量提升三倍，是由日本三菱公司提出來的。DIP(DualIn-linePACkage)：雙列直插式封裝，插裝型封裝之一，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，體積比較大。MCM(MultiChipModel)：多芯片模塊封裝，可根據基板材料分為MCM-L，MCM-C和MCM-D三大類。QFP(QuadFlatPackage)：四側引腳扁平封裝，表面貼裝型封裝之一，引腳通常在100以上，適合高頻應用，基材方面有陶瓷、金屬和塑料三種。

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