Swagelok ALD20 UHP 閥-PLC信息網

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Swagelok ALD20 UHP 閥

發布者：nobeck 發布時間：2020-05-18 15:01:13

為未來賦能

semiconductor ultrahigh purity clean room

ALD20 提供了客戶對Swagelok超高純原子層沉積 (ALD) 閥所期望的可靠性和性能，同時還帶來了先前無法實現的溫度穩定性和流量可能性。這款閥門使制造商能夠試驗不同的工藝和低蒸汽壓化學品，以實現當今和未來開發先進技術所需的均勻氣體沉積。

更高的流量。最低限度的占用空間。

新型 ALD20 UHP 閥專為突破原子層沉積閥技術的極限而設計，從而使流量達到使用現有 ALD 閥所能達到的兩到三倍。該閥門使半導體芯片制造商不僅具有增加產量和提高效率的潛力，而且還可以在不顯著改變工藝的情況下做到這一點。

ALD20 可以在與現有 ALD 閥相同的占用空間 (1.5 in.) 中提供 1.2 Cv 的流量，從而無需重新裝備現有設備即可實現更高的性能。
第二款標準 ALD20 閥變型具有稍大的占用空間寬度 (1.75 in.)，可產生甚至更高的 1.7 Cv&mdash 流量；這也是超高循環 UHP 閥目前所能提供的最高流量。
還可提供定制的流量系數。

毫不妥協的一致性

ald20 ultrahigh purity valve

ALD20 的設計能夠在超高循環壽命中促進一致的運轉得益于以下幾項主要特點：

整個閥門和執行機構均可完全浸入 50°F (10°C) 至 392°F (200°C) 的氣箱中，從而無需在加熱期間隔離執行機構。因此，低蒸汽壓氣體保持在有利于最理想流量的溫度下，沉積一致性得以改善。
316L VIM-VAR 不銹鋼或合金 22 閥體材料選項具有增強的耐腐蝕性，可承受腐蝕性日趨嚴重的介質。
高度拋光的波紋管具有 5 μin.Ra 的表面光潔度，可在超高循環壽命過程中實現清潔操作，以確保工藝完整性。
氣動執行機構可實現高速 (<10 ms)="">

規格

工作壓力	真空至 20 psig (1.4 bar)
爆破壓力	>3200 psig (220 bar)
驅動壓力	70 to 90 psig (4.8 to 6.2 bar)
溫度	50° 至 392°F（10° 至 200°C）
流量系數 (Cv)	1.2 (MSM) 或 1.7 （直通型）
閥體材料	316L VIM-VAR 或合金 22
波紋管材料	合金 22（5 μin.Ra 表面粗糙度）
端接
類型（尺寸）	內螺紋 VCR® 接頭 (1/2 in.) 可旋轉外螺紋 VCR 接頭 (1/2 in.) 卡套管對焊，長 0.50 in. (1/2 in. x 0.049 in.) 模塊化表面安裝高流量 C 型密封 (1.5 in.)

有關 ALD20 UHP 閥如何在不犧牲一致性或可重復性的前提下幫助提高半導體芯片制造應用中的精度和性能的更多信息，請與您當地的Swagelok銷售與服務中心聯系.

安心的產品選擇：必須查看全部產品目錄內容以保證系統設計者和用戶進行安全的產品選擇。選擇產品時，必須考慮總體系統設計以保證獲得安全無故障的性能。產品的功能、材料兼容性、充分的額定值、正確的安裝、操作和維護均是系統設計者和用戶的責任。

注意：切勿將Swagelok的雙卡套管接頭端接組件（或不符合工業設計標準的其他產品）與其他制造商的組件混用/互換。

為未來賦能

更高的流量。最低限度的占用空間。

毫不妥協的一致性

規格

更高的流量。最低限度的占用空間。