益陽木質顆粒機￥廠家
生顆粒鍋爐作為一種新型的能源設備來講相對于的鍋爐其優勢和性能主要可以歸結為以下幾點：
1、可木質顆粒、秸稈顆粒，為可再生資源，來源廣泛，成本低廉。
2、全自動化控制、操作簡便，設有自動給料、自動點火，抽屜式除灰
3、設有防回火裝置，內膽選用耐高溫材料制作，使用壽命長。
4、低碳環保、節能、無可見煙塵排放，符合GB13271煙塵排放的。其運行成本比燃油（氣、電）30%-60%以上。
5、火口直徑和火口高度均可按實際工況決定，適用更靈活。
6、產品可替代燃（油氣）機，特別在噴涂設備、電鍍設備、涂布設備、食品及紙品烘干、壓鑄機（熔鋁熔鋅）爐行業效果更佳。
生顆粒機是清潔能源，但是，前提是生完全情況下。在生完全的情況下，其產物主要是二氧化碳、水蒸氣和灰塵，其硫氮氧化物的排放量與天燃氣相近；而且生是可再生能源，對于全球來說，碳排放為零。但生直接不能保證其能完全，所以當以生顆粒作為燃料時，目前采用的是利用生顆粒機，使生顆粒進行二次，從而達到完全的效果。二次會加熱損耗，熱效率；特別是采用水冷對爐體進行冷卻時，大量的熱量被冷卻水帶走。躍進生顆粒機，在對爐內風道、一二次給風，以及給風風機的改進和完善的基礎上，使采用風冷的爐體表面溫度不高于其它品牌采用水冷的爐體表面溫度，一二次風的改進，還大大甚至了結焦現象。
青昊生顆粒機的特點是：
1．獨特的一、二次風道設計和配置自主研發的專用風機，不僅效果良好，而且機的風冷達到水冷效果，從而避免了熱量的額外損失，所以我公司的生顆粒機的熱效率在市場上同類產品中處于地位；
2．合理的一二次給風使爐排能充分的冷卻，從而避免了常見的爐排結焦現象的發生；
3．超大料倉和的上料，讓我公司的機成為市上擁有不僅體積大而且倉面低于人眼視線的生顆粒料倉，這種料倉不僅觀察方便，上料更方便；
4．超厚高鋁耐火料澆鑄層，配合良好的風冷，使我公司生產的生半氣化機的爐體的使用壽命在同類產品中處于地位；
5．自動控制中的延時關機功能，讓使用更方便。
LED顯示屏相比其他顯示技術，具有自發光、色彩還原度優異、刷新率高、省電、易于等優勢。高亮度、通過拼接可實現超大尺寸這兩個特性，是LED顯示屏在過去二十年高速增長的決定性因素。在超大屏幕室外顯示領域，迄今還沒有其他技術能夠與LED顯示技術相抗衡。
但是在過去，LED顯示屏也有其不足，比如封裝燈珠之間間距大，造成分辨率較低，不適合室內和近距離觀看。為了分辨率，必需縮小燈珠之間間距，但是燈珠的尺寸縮小，雖然能夠整屏分辨率，成本也會快速上升，過高的成本影響了小間距LED顯示屏的大規模商業應用。
近幾年來，借助于芯片制造和封裝廠商、IC電路廠商和屏幕制造廠商等的多方努力，單封裝器件成本越來越低，LED封裝器件越來越小，顯示屏像素間距越來越小、分辨率越來越高，使得小間距LED顯示屏在戶內大屏顯示方面的優勢越來越明顯。
目前，小間距LED主要應用于傳媒、體育場館、舞臺背景、市政工程等領域，并且在交通、廣播、等領域不斷開拓市場。預計到2018年，市場規模接近百億�？梢灶A測，在未來幾年內，小間距LED顯示屏將不斷擴展市場份額，并擠占DLP背投的市場空間。據光大研究所預測，到2020年，小間距LED顯示屏對DLP背投的替代率將達到70% - 80%。
筆者從業于藍綠LED芯片制造行業，從事產品工作多年。下面從產品設計、工藝技術的角度來論述小間距LED顯示屏的發展對藍綠LED芯片提出的需求，以及芯片端可能采取的應案。
小間距LED的LED芯片提出的需求顯示屏對
LED顯示屏核心的作為LED芯片，在小間距LED發展中起到了至關重要的作用。小間距LED顯示屏目前的成就和未來的發展，都依賴于芯片端的不懈努力。
一方面，戶內顯示屏點間距從早期的P4，
眾所周知，封裝燈珠的尺寸縮小，必然要求芯片尺寸的縮小。目前，市場常見小間距顯示屏用藍綠芯片的表面積為30mil2左右，部分芯片廠已經在量產25mil2，甚至20mil2的芯片。
另一方面，芯片表面積的變小，單芯亮度的下降，一系列影響顯示品質的問題也突出起來。
首先是對于灰度的要求。與戶外屏不同，戶內屏需求的難點不在于亮度而在于灰度。目前戶內大間距屏的亮度需求是1500 cd左右，小間距LED顯示屏的亮度一般在600 cd左右，而適宜于長期注目的顯示屏亮度在100 cd左右。
目前小間距LED屏幕的難題之一是”低亮低灰”。即在低亮度下的灰度不夠。要實現”低亮高灰”，目前封裝端采用的方案是黑支架由于黑支架對芯片的反光偏弱，所以要求芯片有足夠的亮度。
其次是顯示均勻性問題。與常規屏相比，間距變小會出現、掃偏暗、低亮偏紅以及低灰不均勻等問題。目前，針對、掃偏暗和低灰偏紅等問題，封裝端和IC控制端都做出了努力，有效的減緩了這些問題，低灰度下的亮度均勻問題也通過逐點校正技術有所緩解。但是，作為問題的根源之一，芯片端更需要付出努力。具體來說，就是小電流下的亮度均勻性要好，寄生電容的一致性要好。
第三是可靠性問題�，F行行業是死燈率允許值為萬分之一顯然不適用于小間距LED，LED顯示屏。由于小間距屏的像素密度大，觀看距離近，如果一萬個就有1個死燈，其效果令人無法接受。未來死燈率需要控制在十萬分之一甚至是百萬分之一才能長期使用的需求。
總的來說，小間距LED的發展，對芯片段提出的需求是：尺寸縮小，相對亮度，小電流下亮度一致性好，寄生電容一致性好，可靠性高。
芯片端的解決方案
表面上看，就是版圖設計的問題，似乎只要根據需要設計更小的版圖就能解決。但是，芯片尺寸的縮小是否能無限的進行下去呢？