松下電器產業株式會社 汽車電子和機電系統公司實現適合于半導體組件和模塊的超低傳輸損耗基板材料(型號：芯板R-G545L/R-G545E、半固化片R-G540L/R-G540E)”的產品化，將從2018年6月起開始量產。這款產品將為處理高速、大容量數據的半導體元器件的穩定驅動做出貢獻。

      隨著IoT(Internet of Things，物聯網)的普及、和第5代移動通信系統“5G”服務預定于2020年開始啟用，預計數據通信的進一步大容量和高速傳輸化的步伐將會加快。在如此背景下，對用于通信基站和各種終端的半導體組件和模塊的基板材料也提出了要求，以便應對高速、大容量數據通信。此次，我們通過采用本公司獨家的樹脂設計技術，實現了基板材料的產品化，這種基板材料可用于半導體組件/模塊，它實現了行業界最高水平※1的低傳輸損耗。

【特征】

【用途】用于通信基站、各種終端的半導體組件基板、模塊基板等

【備注】本產品將于2018年5月29日～6月1日在美國Sheraton San Diego Hotel & Marina舉辦的ECTC 2018、以及于2018年6月6～8日在東京國際展覽中心舉辦的JPCA Show 2018上展出。

【商品咨詢】汽車電子和機電系統公司 電子材料事業部

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【特征的詳細說明】

1.為半導體元器件的穩定驅動做出貢獻的、行業界最高水平的低傳輸損耗

    以往的基板材料，介質衰耗因數、介質常數[2]與熱膨脹系數(CTE)[3]存在著折衷選擇的關系。因此，難以實現適合于高速、大容量數據通信并且低CTE的最佳基板材料。本產品通過采用本公司獨特的樹脂設計技術，在降低CTE的同時，還實現了低介質衰耗因數和低介質常數。這款產品以行業界最高水平的低傳輸損耗抑制信號損耗，將為處理高速、大容量數據的半導體元器件的穩定驅動做出貢獻。

2.為半導體元器件的長期驅動做出貢獻的、優異的耐環境性

    以往的基板材料，曾面臨在高溫、高濕環境下樹脂構成成分的分解、和吸濕造成的電氣特性劣化這樣的課題。本產品通過采用本公司獨特的樹脂設計技術，實現了耐熱性和耐濕性優異的耐環境性。即使在高溫、高濕的戶外環境，以及半導體元器件發熱的情況下，這款產品也可保持穩定的電氣特性，從而為半導體元器件的長期驅動做出貢獻。這款產品相比在高端網絡設備等方面具有實績的本公司以往產品(MEGTRON6)更加能夠抑制介質衰耗因數的變化量。

3.為提高基板制造時的成品率做出貢獻的低翹曲性
   伴隨基站和各種終端高功能化的半導體元器件的大型化和安裝數量的增加等方面的因素，組件基板和模塊基板呈現大型化的趨勢。因此，基板材料翹曲引起的制造時的成品率惡化曾是面臨的課題。本產品雖然采用的是低介質衰耗因數、低介質常數的材料，但同時兼顧低CTE，有效抑制了翹曲量，從而為提高基板制造時的成品率做出貢獻。