迎澤生物質燃燒機√哪里有賣
主要特點:生顆粒機是清潔能源追求效益與經濟效益生燃料顆粒機能以其資源儲量豐富、清潔方便和可再生的特點; 不定時觀測水溫變化，排水量，做到、節約；投資少、運行費用低：完率高：沸騰式半氣化加切線旋流式配風設計，使得燃料及完全，效率可達90%以上；生鍋爐是一種新型的節能生設備。該設備以廉價生顆粒為燃料，有結構合理全自動智能化控制，大小火自動切換，自動進料，熱效率高，充分，無污染，低排放，結構合理，安裝簡單方便，占用空間小等特點，運行成本低，比燃油、燃電、燃氣可節省30%-60%運行成本。我公司生產的生機完全符合行業并已通過相關部門的檢測。
一直處于“暗戰”的膠水市場，在進入2017年之后，再次成為LED行業關注的焦點。br /> br /> LED封裝硅膠雖然在LED器件總體成本中所占比重相對較小，卻是非常關鍵的應用材料，對LED器件的總體性能起到決定性的作用。br /> br /> 封裝企業也將膠水等輔料作為企業降低成本的主要途徑，封裝輔料企業正面臨利潤空間不斷縮減的境地，生存也日漸艱難。br /> br /> 與此同時，隨著國內LED照明市場需求量持續增長，作為封裝的核心輔料膠水的需求量也隨之水漲船高，這自然也吸引了眾多企業和資本的高度關注，國內封裝硅膠企業開始頻頻走上臺前和跨國公司展開競爭。br /> br /> 自去年以來，漲價風潮就一直持續著。不少業內人士紛紛表示，雖然LED市場開始回暖，價格略有回升，但封裝硅膠企業的“暗戰”卻愈加激烈。br /> br /> 康美特市場總監沈國br /> br /> 今年，康美特將會加大對大型客戶的服務以及對中型客戶的開發，因為今年很多小規�？蛻艨赡軙弧跋吹簟�。另外，對于付款較差的客戶，我們也就會淘汰掉一部分。br /> br /> 雖然原材料漲價對我們帶來了一些影響，但我們很多客戶都是優質的客戶，所以我們會通過研發創新節省成本，讓利于客戶，今年堅持不漲價。br /> br /> 目前，康美特在LED領域、航天領域、太陽能、鋰電池領域、建筑領域都有布局，并且也都有產品在售賣。br /> br /> 其中，膠水產品經過多年的發展，現在已經進入白熱化狀態，康美特也會加大研發力度，保持膠水產品多樣化，來滿足客戶的多樣化需求。今年，我們也針對客戶需求開發出了RGB膠水。br /> br /> 除此之外，今年還增加了幾款新產品，比如固晶膠、SMC、膠餅、RGB環氧膠水。預計，2017年我們的銷售額繼續保持30%多的增長。br /> br /> 對于LED整體行業發展，相信2017年會繼續保持良好的態勢，隨著市場集中度提高，大者恒大格局將會更加明顯。br /> br /> 慧谷化學LED項目經理符水清br /> br /> 廣州慧谷化學有限公司(簡稱慧谷化學)于2011年進入LED行業，已為行業提供多類優質產品，包括高耐硫高折封裝膠、耐高溫高折封裝膠、耐高熱的低折封裝膠等產品。慧谷作為首批廣東省高新技術企業，將一直專注于功能性化學品及光學膜的研發、生產和銷售。br /> br /> 隨著原材料上漲，封裝成本下壓，預計2017年封裝膠水還會受到價格壓力，未來我們將通過優化供應鏈及產品性能持續提升來為客戶提供更優質的服務。另外，我們也會結合企業、資源整合進一步做部署規劃。br /> br /> 目前市場上的膠水產品存在同質化現象，企業如果在產品上沒有獨特的優勢，那就需要在性價比和持續的服務上做改善。未來，慧谷化學不僅在產品上，也會在服務上做更多的布局，配合客戶做失效分析和上線前的應用測試，協助客戶評估產品進入產線前的風險。br /> br /> 隨著封裝廠商功率越做越高，預計未來對膠水的耐熱性需求也會不斷提高�；酃然瘜W已提前準備，在保證硫化性能的基礎上，推出了幾款耐熱性更強產品，目前已有客戶使用，取得不錯效果。br /> br /> 預計未來LED市場會趨于穩定，產業趨于集中化，對于慧谷化學而言，將會為廣大客戶提供更好更優質的服務。br /> br /> 原材料價格上漲，也間接帶動了封裝企業接連幾輪的產品價格上調。作為國內白光LED封裝的巨頭之一，鴻利智匯在應對原材料價格不穩定方面有著更長遠的準備。br /> br /> 2月18日，在由高工LED主辦的“2017年高工LED春茗會”上，鴻利智匯副總經理王高陽也對封裝材料膠水廠商也出了一些改進建議，在他看來，目前的封裝市場環境對于膠水廠商也是一個機會。br /> br /> 那么，作為封裝廠商今年對膠水供應商有哪些建議，聽聽他們是怎么說的?br /> br /> 斯邁得營銷總監張路華br /> br /> 對于封裝產品來說，今年對膠水的直射率、氣密性、粘合度、風化等性能要求更為嚴格。br /> br /> 就目前市場上的膠水產品來說，在這寫方面多多少少都會存在一些問題，還不要膠水廠商不斷創新，進行改進。br /> br /> 鴻利智匯副總經理王高陽br /> br /> 隨著封裝產品的不斷成熟，對膠水的耐熱性、耐UV、抗硫等性能要求非常高，但現有的膠水很多都是只兼顧了其中某一特性，在其他特性方面做的比較薄弱。br /> br /> 因此，這就需要膠水企業研發人員在研發過程中做的更加嚴謹。另外，也需要利用老化設備方式以及對產品進行嚴格對比，篩選出在各方面性能表現都比較優異的膠水產品。br />
今年以來，航天事業屢屢傳出好消息，先是在今年4月將我國首顆微重力科學實驗衛星實踐十號送上預定軌道，又在今年8月發射了全球首顆量子衛星墨子號。不久前，神舟11號與天宮二號完成了對接和分離。在11月1日，航天科技集團在珠海航展現場召開新聞發布會上宣布我國北斗全球“厘米級”定位系統——“夔龍系統”建設工作啟動，夔龍系統通過計算從全球多達300個以上的多系統衛星導航參考站所獲取的觀測數據，將衛星導航終端定位精度提高到“厘米級”。br /> br /> 在這些人造衛星和神舟飛船中，有一樣電子元件發揮這至關重要的作用，那就是級CPU，這些裝載在人造衛星和神舟飛船上的CPU的作用相當于人類的大腦。那么，級CPU相對于日常商用的CPU有何不同？級CPU是怎么做到在太空中正常工作的？在級CPU上和美國還有多大差距呢？br /> br /> CPU在太空中要面臨惡劣的工作環境br /> br /> 級CPU構成了人造衛星的大腦，為了能在星際空間這樣的惡劣條件下工作，不僅要應對極端苛刻的高溫和低溫，還要能應對無處不在的宇宙輻射。br /> br /> 在太空環境中，物體的溫度取決于太陽的光照，由于不存在空氣散熱，受光面和被光面溫差非常大。以軌道高度為300至400km的軌道的溫度為例，受光面溫度約為150℃，背光面溫度約為-127℃，溫差約為300℃。因此，美國的航天飛機艙外航天服的耐溫閾值為：高溫149攝氏度，低溫-br /> 在太空環境中，宇宙輻射是不可避免的，而宇宙輻射恰恰會對CPU造成損壞。微電子器件中的數字和模擬集成電路的輻射效應一般分為總劑量效應（TID）、單粒子效應（SEE）和劑量率（Dose Rate）效應。br /> br /> 總劑量效應源于由γ光子、質子和中子照射所引發的氧化層電荷陷阱或位移破壞，包括漏電流增加、MOSFET閾值漂移，以及雙極晶體管的增益衰減。br /> br /> SEE是由輻射環境中的高能粒子（質子、中子、α粒子和其他重離子）轟擊微電子電路的敏感區引發的。在ｐ——ｎ結兩端產生電荷的單粒子效應，可引發軟誤差、電路閉鎖或元件燒毀。SEE中的單粒子翻轉會導致電路節點的邏輯狀態發生翻轉。br /> br /> 劑量率效應是由甚高速率的γ或Ｘ射線，在極短時間內作用于電路，并在整個電路內產生光電流引發的，可導致閉鎖、燒毀和軌電壓坍塌等破壞。上述情況都會導致芯片損毀。br /> br /> 正是因此，商業級、工業級、軍品級、級CPU有著不同標準。由于各種測試非常多，數據指標也非常細，這里僅就工作溫度做羅列：br /> br /> 商業級CPU的工作溫度為0℃——70℃。br /> br /> 工業級CPU的工作溫度為-40℃——85℃。br /> br /> 軍品級CPU的工作溫度為-55℃——125℃。br /> br /> 級CPU不僅在工作溫度上有著不亞于軍品級CPU的水準，而且還有抗輻射等方面的要求。br /> br /> 如何做到抗輻射br /> br /> 對于應對高溫和低溫，主要是將電路的時序冗余加大，并降低功耗。本文重點說說如何實現抗輻射。有人說，抗輻射技術不就是給芯片加一個抗輻射封裝么？這有什么難的。br /> br /> 其實封裝對芯片的保護是有限的，高能粒子流可以打穿芯片的封裝材料，進入芯片內部對芯片造成破壞。br /> br /> 抗輻射加固主要有設計和工藝兩種加固技術，或者根據需要組合使用這兩種技術。br /> br /> 從廣義上講，抗輻射加固設計包括材料設計、系統設計、結構設計、電路設計、器件設計、封裝設計、軟件設計等。從狹義上講，一般是指采用電路設計和版圖設計減輕電離輻射破壞的方法。br /> br /> 工藝加固是用特殊的工藝進行抗輻射加固的技術。工藝步驟可以是制造商或軍方專有的，也可以是以加固為目的將特殊的工藝步驟加入到標準制造商的晶圓制造工藝中去�？馆椛浼庸坦に嚰夹g具有高度的專業化屬性和很高的復雜性。br /> br /> 從系統、結構、電路、器件級的設計技術方面進行抗輻射加固設計可以采用以下方式進行抗輻射加固設計：br /> br /> 一是采用多級別冗余的方法減輕輻射破壞，這些級別分為元件級、板級、系統級和飛行器級。br /> br /> 二是采用冗余或加倍結構元件（如三模塊冗余）的邏輯電路設計方法，即投票電路根據少兩位的投票確定輸出邏輯。br /> br /> 三是采用電路設計和版圖設計以減輕電離輻射破壞的方法。即采用隔離、補償或校正、去耦等電路技術，以及摻雜阱和隔離槽芯片布局設計；br /> br /> 四是加入誤差檢測和校正電路，或者自修復和自重構功能；br /> br /> 此外，使用加固模擬／混合信號IP技術和SIGE加固設計技術也是提升芯片抗輻射能力的有效途徑。br /> br /> 抗輻射芯片加固專用工藝越來越多地與加固設計結合使用。因為抗輻射加固工藝技術具有非常高的專業化屬性和高復雜性，因此只有少數幾個廠家能夠掌握該項技術。例如，單粒子加固的SOI工藝和SOS工藝，總劑量加固的小幾何尺寸CMOS工藝，IBM的45nm SOI工藝，Honeywell的50nm工藝，以及BAE外延CMOS工藝等。br /> br /> 抗輻射芯片上和美國有多大差距？br /> br /> 在很長一段時間，的星載計算機處理器大多依賴進口，國產的人造衛星也大多使用進口CPU。而美國為首的西方國家嚴格限制高性能的級和軍品級CPU的出口，使我國星載計算機的研制受到很大的限制。在十多年前，就有美籍華裔學者因購買了幾十片軍品級Intel 486 CPU并出售給，被美國司法機關和國防部犯罪調查局調查指控的案例。br /> br /> 在為數不多的軍品級、級國產CPU中，其實大多也是對國外產品的逆向工程，比如應用于航天的386EX，以及被應用于電子設備的486DX、ARM7，還有由國內某些單位仿制過PowerPC603e和SM1750、SM1753、SM1754，國產版的P1750還曾被用于遙感一號、風云三號、試驗四號等衛星。某所還有基于SPARC開源代碼修改設計的BM3802RH和BM3803MGRH。但這些仿制或基于開源代碼修改設計的國產CPU，大多存在性能偏低的問題，P1750、386EX、486DX、ARM7性能都低于50MIPS，BM3802RH、PowerPC603e雖然超過了100MIPS，已經強于RAD6000，與歐洲的LEON不相上下，但和美國的RAD750相比還有不小的差距——RAD750的計算性能達240—400MIPS。br /> br /> 誠然，計算性能只是級芯片的一項指標，抗輻射性能同樣非常重要，比如RAD750就能承受1000gray的輻射水平。但由于公開國產級CPU抗輻射指標會帶來一定的風險——敵對國家可以針對該指標開發武器攻擊人造衛星，因此就不對抗輻射性能做介紹了。br /> br /> 2015年發射的北斗雙星實現了100%采用國產CPU，在北斗雙星上搭載了龍芯1E和龍芯1F，負責進行常規運算，數據采集、開關控制、通訊等處理功能。龍芯1E和龍芯1F是國內極少數自主設計的級CPU，和RAD750源于成熟的商業產品PowerPC750一樣，龍芯1E和龍芯1F也是源于比較成熟的技術，微結構為GS232，于2006年開始設計，GS232的IP授權在去年就出售了三百多萬套，采用GS232的CPU龍芯也已經出售了數百萬片。龍芯1E和龍芯1F的性能指標為200MIPS，雖然和美國RAD750依舊有差距，但在性能上已經強于西方愿意公開賣給的級CPU了。更可貴的是，龍芯1E和龍芯1F的售價僅為幾萬元一片，而西方愿意出售給的級芯片中，像性能為100MIPS的美國ATMELAT697要20萬到30萬一片，性能更好價格高達上百萬元一片。br /> br /> 目前，龍芯1E已經實現對美國進口的ATMELAT697的替換，正在研發基于GS232e的下一代級CPU，性能將到達400MIPS，該工作一旦完成，則能打破西方國家在高端級芯片上的壟斷。br />