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導熱硅膠片

發布者：su199388 發布時間：2018-06-25 10:55:34

HC導熱硅膠片:
HC系列導熱硅膠片簡介：
HC系列導熱硅膠片是高性能間隙填充導熱材料，主要用于電子設備與散熱片或產品外殼間的傳遞界面。HC系列具有良好的的粘性、柔性、良好的壓縮性能以及具有優良的熱傳導率。HC系列同時具有一定的粘性，相比普通的絕緣導熱材料在產品的安裝過程中帶來很大的方便性，不易脫落，便于操作。
HC系列導熱硅膠片特點優勢：
● 高可靠性
● 高可壓縮性，柔軟兼有彈性
● 高導熱率
● 天然粘性，無需額外表面額粘合劑
● 滿足ROHS及UL的環境要求

測試項目
測試方法
單位
HC240測試值
顏色 Color
Visual

灰白/黑色
厚度 Thickness
ASTM D374
mm
0.5~10.0
比重 Specific Gravity
ASTM D792
g/cc
1.8±0.1
硬度 Hardness
ASTM D2240
Shore C
18±5~40±5
抗拉強度 Tensile Strength
ASTM D412
kg/cm2
8
ASTM D412
Pa
5.88*109
耐溫范圍 Continuous use Temp
EN344
℃
-40~+220
體積電阻Volume Resistivity
ASTM D257
Ω?CM
1.0*1011
耐電壓 Breakdown Voltage
ASTM D149
kv/mm
4
阻燃性 Flame Rating
UL-94

V-0
導熱系數 Conductivity
ASTM D5470
w/(m?k)
2.4
基本規格：200mm*400mm，300mm*300mm，可依使用規格裁成具體尺寸。
以上參數僅供參考，

測試項目
Test project
測試值
Metric Value
單位
Unit
測試標準
Test Method
顏色
Color
All
---
Visual
厚度
Thickness
0.5～15
mm
ASTM D374
密度
Density
2.0±0.3
---
ASTM D792
硬度
Hardness
12～45
Shore C
ASTM D2240
耐溫范圍
Continuous use Temp
-40～+220
℃
EN 344
擊穿電壓
Breakdown Voltage
>2
Kv/mm
ASTM D149
體積電阻率
Volume Impedance
1.0×1011
Ω.cm
ASTM D257
耐燃等級
Flammability Class
V-0
--
UL-94
導熱系數
Thermal Conductivity
2.55
W/mk
ASTM E1461

產品型號：PM500，導熱絕緣材料，絕緣導熱材料，深圳市鑫天晟電子材料有限公司

用途：用于電子電器產品的控制主板、TFT-LCD、筆記本電腦、大功率電源、LED燈飾等產品上，起導熱、填充、減震作用；可單面加矽膠布增強其機械性能，可直接粘在機體元件表面而無需用鏍釘等加固。（可根據客戶不同需求模切成任何形狀的片材，也可加貼背膠或刷膠）
典型應用：客戶可根據發熱體與散熱片之間的間隙大小選用合適厚度的導熱硅膠片，用于電子產品、電子設備的發熱功率器件（集成電路、功率管、可控硅、變壓器等）與散熱設施（散熱片、鋁制外殼等）之間緊密接觸，達到更好的導熱效果。
備注：1、常用顏色：黑色

2、常用厚度：0.5-12mm
3、基本規格：PM50035度±5 T(0.5~15mm)，W(200mm)，L(400mm)
4、規格可根據客人的要求進行制作。
產品名稱：導熱硅膠片，導熱片，導熱墊，導熱貼，導熱膠片，導熱膠墊，導熱膠貼，導熱材料，導熱硅膠墊。主要特性：導熱、絕緣、自黏、防震、填充。

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