在我們傳統SMT生產線中，同時使用 2D和3D AOI檢測意義的意義有哪些，我們這里給你一一道來。

AOI共同的檢測原理“利用相機拍攝待測物的照片，再與樣板照片進行比較

相機的成像方式：利用反射光來成像，與人的眼睛能看到物體 一樣

常用的原理：FOV，灰階，權重，灰階即亮度，定義在0-255，即畫面的亮暗成都，彩色RGB的亮度0-255，權重及灰階的關系，灰階-紅色的亮度*紅色的權重+綠色的亮度*綠色的權重+藍色的亮度*藍色的權重，大部分的AOI檢測原理為影像對比+色差處理+

灰階運算。其他還有一些檢測原理如：光譜法，熒光法，紅外光法，XRAY，OCT，頻閃放，斷層掃描及動態量測。

3D量測

大尺寸（CM以上）多采用三角法和疊紋法

小尺寸(MM以下）多采用共焦法，自動聚焦法，立體顯微法，白光干涉法，全像干涉法。

2D和3D技術有一個關鍵的區別，2D技術只能發現缺陷。通常，使用2D技術的用戶只關注發現缺陷，而沒有注意到誤報。然而，3D完全不同，3D技術是測量尺寸，而不僅僅是檢測缺陷。 

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