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柴油發電機租中禁忌
一、忌更換氣缸墊不殘余缸墊。目前，有的氣缸墊是石墨制品，此類氣缸墊黏附性強，密封性，只能使用1次。當拆下石墨缸墊時，黏附在機體及缸蓋平面上的殘余舊缸墊，必須干凈。因黏附在機體及缸蓋面上的雜物凹凸不平，裝上缸蓋后，使氣缸墊壓不實，無法承受柴油機工作時高溫、高壓氣體的沖擊，易再次沖壞氣缸墊。
二、忌安裝銷不加溫。鋁受熱時較大，在常溫下銷裝入銷孔內應有一定的緊度。安裝時應預先將在機油或水中加熱到90℃左右，然后取出，趁熱用手即可將銷順利推進銷孔內(注意裝配方向)。
三、忌更換氣門不研磨。為保證氣門的密封性，更換氣門及氣門座時，首先用角度適當的氣門鉸刀削，再將研磨膏涂于氣門與氣門座之間，用氣門研磨機或手工進行研磨，直至研磨出1條1～1.5毫米寬、整齊且暗灰色的連續環帶。檢驗氣門密封性的：將氣門組件洗凈后按原位重新裝在缸蓋上，從進、排氣道中分別倒入汽油，經1～2分鐘后觀察氣門與氣門座結合處無滲漏現象，就表明密封良好。
四、忌軸瓦背面墊鐵皮或紙。曲軸軸頸與軸瓦磨損量超出一定范圍，使間隙增大。在工作中，因機油漏掉，油壓，不良，加劇了磨損，還會發出異常敲擊聲音。修理：應拆下曲軸，送往修理廠用曲軸磨床進行磨修，再配以尺寸適應的加厚軸瓦，使其恢復原有性能。如在軸瓦背面墊鐵皮或紙，既不能縮小軸與瓦的間隙，又會在曲軸承受壓力時使軸瓦變形，原留間隙，尤其墊紙，可使傳熱性能大大。
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近一個多月來全球半導體產業發生三起引人注目的購并案，分別為高通（高通）并恩智浦（NXP）、西門子（西門子）并Mentor Graphics、三星電子（三星電子）并哈曼（哈曼），這三起購并案的共同關鍵字為：汽車電子。半導體產業未來5年的成長推力并非物聯網，而是汽車電子，關鍵在于硅含量的含量，物聯網應用雖然龐大，但含量不高反觀一臺汽車的硅含量，硅含量含量卻十分誘人。以硅含量來看由手機到車用電子到物聯網在PC世代后，智能型手機是讓半導體公司攀上高峰的推手，然隨著手機成長率趨緩，大家都在找下一個成長動力，物聯網被點名多，因為連結萬物，數量十分龐大，根據各家統計數字，物聯網帶動的產值從數百億美元到上兆美元都有。智能型手機之所以可以撐起全球半導體產業，是因為需求數量龐大，加上內涵芯片夠多且硅含量飽和全球汽車出貨量和手機不能比，但一臺特斯拉內涵的硅含量是一支手機將近5 - 10倍，但反觀物聯網，其硅含量含量非常低。