潔凈室光罩對對準機使用操作方法

曝光機簡介

    在半導體製程中，涂佈光阻后的晶片，須經UV紫外光照射曝光顯影，此臺曝光機為OAI 200系列，整合光罩對準、UV紫外光曝光顯影、UV紫外光測量裝置及光罩夾持裝置。

    OAI 200系列為一入門型光罩對準儀，可以手動操作更改各項使用參數，如曝光時間、曝光強度及曝光功率等等。對於中高階的線寬有很好的顯影效果，此系列最大可使用四吋的晶片，最大的曝光功率為1KW。

曝光機使用步驟

1.    檢查氮氣鋼瓶〈AIR 60psi〉〈N2 20psi〉以及黃光室的氮氣閥、空氣閥是否有開啟。開啟曝光機下方延長線的紅色總開關，再開啟曝光機、顯微鏡。

2.    接上隧道式抽風馬達電源，進行曝光機抽風步驟，并檢查曝光機上方汞燈座后面進風口是否有進氣。如果風量微小或者無進氣，則無法開啟汞燈的電源〈會有警報聲〉。確定進風口有進氣后，才可開啟曝光機下方的汞燈電源供應器ON/OFF開關。

3.    按住汞燈電源供應器之START鍵，約1~3秒鐘，此時電流值會上升〈代表汞燈點亮，開始消耗電流〉，馬上放掉按鍵，汞燈即被點亮。

4.    汞燈點亮后，至少須待機30分鐘，使Lightsource系統穩定。假使汞燈無法點亮，請不要作任何修護動作。

5.    待系統穩定后，把電源供應器上的電壓、電流值填到紀錄表上，每一次開燈使用都要登記作為紀錄。

6.    旋開光罩夾具之螺絲，光罩之正面〈鍍鉻面〉朝下，對準三個基準點，壓下【MASK VAC.】鍵，使真空吸住光罩，再鎖好螺絲以固定光罩。

注意：

＊ MASK Holder 必須放下時才能放置光罩。扳動【MASK FRAME UP/DOWN】可使MASK Holder升起或放下。

＊ 先用氮氣吹光罩和MASK Holder，光罩正面朝下，對準黑邊鐵框，手勿接觸光罩，壓下【MASK VAC.】鍵，使真空吸住光罩，鎖上旁邊兩個黑鐵邊。

＊ 檢查放置晶片的圓形基座CHUNK是否有比光罩低些，防止光罩壓破晶片。

7.    扳起【MASK FRAME UP/DOWN】鍵，使MASK Holder上升，放置晶片到CHUNK上，將【SUB VAC.】鍵扳至ON，使真空吸住晶片，扳下【MASK FRAME UP/DOWN】鍵，使MASK Holder放下。

8.    扳動臺邊鈕(Ball Lock Button)為Unlock，順時針方向慢慢旋轉旋轉鈕(Z knob)，使晶片基座上升，直到傳動皮帶感覺已拉緊即可，然后逆時針旋轉Z Knob約15格，扳動臺邊鈕(Ball Lock Button)為Lock。

注意：

＊ Z knob 每格約15 microns。

＊ 逆時針方向旋轉Z knob，會使放置晶片基座下降，其目的是為了作對準時，讓晶片和光罩有些許的距離，使晶片與光罩不會直接摩擦。

＊ 若不須對準時，可以不使用逆時針方向旋轉Z knob。

＊ 旋轉Z knob時，不論順時針或逆時針轉動，當皮帶打滑時，代表晶片基座已和光罩接觸，此時不可逆時針旋轉，而導致內部螺栓鬆脫。

＊ CHUNK ¨ Z ¨ ADJUST一般為15A~20 A之間，且電流越小皮帶越鬆。

9.    移動顯微鏡座，至光罩上方，作晶片與光罩的對準校正。如須調整晶片的位置，可使用晶片基座旁的微調桿，校正晶片座X、Y及θ。

10.   曝光機注意：

＊ 曝光秒數有兩種設定，一種為1000SEC，一種為100SEC。當按下1000SEC時，計數器最大可設999秒的曝光時間；按下100SEC時，計數器最大可設99.9秒的曝光時間。

＊ 再設定曝光秒數時要先測量汞燈的亮度，先按LAMP TEST再按住把手上的按鈕移動基座至曝光機左端底，后然將OAI 306 UV POWERMETER放置於CHUNK上即可，完畢后按RESET，而且可多測幾個不同的位置，觀看汞燈的亮度是否均勻，所測得的單位為mw/cm2 ，乘時間(SEC)即變可mJ的單位。

11. 設定好曝光秒數后，即可進行曝光的程序。扳動【CONTACT VAC.】至ON，【N2 PURGE】至ON， 則晶片和光罩之間會產生些許的真空。

注意:

＊【CONTACT VAC ADJUST】的范圍一般為紅色-25kpa 左右。

12. 按住把手上的按鈕，此時基座才可移動，移至曝光機左端底，放開按鈕，則曝光機會自動進行曝光的動作。

13. 曝光完成后，即可將基座移回曝光機右端。扳動扳動【N2 PURGE】為OFF。再扳動【CONTACT VAC.】至OFF，儀器會充氮氣破光罩與晶片間的真空，方便使用者拿出晶片。

14. 逆時針旋轉Z knob，降下晶片基座至最低點。鬆開光罩固定的黑邊鐵框，拉起【MASK VAC.】鈕，即可破除MASK Holder的真空，光罩即可取出。

15. 扳起【MASK FRAME UP/DOWN】為UP，使MASK Holder升起。扳動【SUB VAC.】為OFF，使用晶片夾取出晶片，再扳【MASK FRAME UP/DOWN】為DOWN。

16. 如須進行再一次的曝光，則可重覆上述步驟。

17. 完成所有的曝光程序后，先關掉顯微鏡光源產生器，再關掉汞燈電源供應器�！搓P燈后一小時內不可再開啟汞燈，已延長汞燈壽命〉

18. 先關隧道式抽風馬達電源，關掉曝光機的開關【SYSTEM ON/OFF】為OFF，再關掉曝光機下方的延長線總開關。待曝光機冷卻后，最后再關掉墻上氮氣閥及空氣閥。

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