潔凈室氧化爐管使用操作方法
一般潔凈室所採用之氧化爐管為Lenton LTF 1200水平管狀式爐子,可放2英吋硅晶圓,加熱區大於50cm,最高溫度可達1200C并可連續24hr,最大操作溫度為1150C,溫控方式採用PID微電腦自動溫度控制器。
目的
將硅晶片曝露在高溫且含氧的環境中一段時間后,我們可以在硅晶片的表面生長一層與硅的附著性良好,且電性符合我們要求的絕緣體-SiO2。
注意:
* 在開啟氧化爐之前,必須先確定【HEAT】Switch設定為【O】關閉的狀態。Switch在有電源供應時【l】將會發光,而氧化爐也將開始加熱。
* 如果過溫保護裝置是好的,請確定警報點的設定於目前的使用過程中為恰當地。如果過熱保護裝置是好的,蜂嗚器會有聲音,在過溫控制操作中有警報一致的程序。
* 為了改善石英玻璃管或襯套熱量的碰撞,其加熱速率最大不能超過3C per min。
* 為了減少熱流失,必須確定正確的操作程序,適當的使用絕緣栓和放射遮蔽可以密封石英玻璃管。
* 在操作氧化爐時不要在最大溫度下關閉氧化爐,以延長氧化爐的壽命。
操作步驟:
1. 檢查前一次操作是否有異常問題發生,并填寫操作記錄。
2. 檢查機臺狀態
(1) 控制面板狀態:使用前先確定【HEAT】Switch設定為【O】關閉的狀態。
(2) 加熱控制器: Lenton LTF 1200溫度>400C,前后段爐溫差40C。
(3) 氣體控制:H2【OFF】,O2 【OFF】。
3. 將晶片緩慢的推入爐管內。
4. 打開墻上H2、O2之開關和機房的氣瓶調壓閥。
5. 設定預設氣體(H2 、O2)流量值及爐溫。
6. 按下【HEAT】Switch 為【l】,此時爐溫將從恒溫(400C)慢慢加熱至標準製程溫度1100C,昇溫速率最大不能超過3C per min。
7. 待爐溫降至恒溫后將晶片取出。
8. 關閉H2、O2 。
9. 關閉爐管后端H2之開關及墻上之開關和機房的氣瓶調壓閥。
10. 檢查爐管是否完成關機動作。
11. 填寫操作記錄之終了時間和異常保護及說明。
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