針對2.5D和3DIC，唐和明表示，近期半導體供應鏈在投入研發方面有加速的現象，很多廠商都加入研發的供應鏈中，包括晶圓廠、封測廠等，在3DIC的研發費用比2010年增加許多，這對發展3D產業鏈是好事。他預測3DIC應可望2013年出現大量生產的情況，應可視為3DIC的量產元年。

　　唐和明坦言，目前3DIC仍有許多困難及挑戰尚待解決，例如IC設計、晶圓代工、封測、系統等廠商之間的合作尚待加強整合；又比如在測試方面，廠商如何提升良裸晶粒(Known GoodDie)測試良率等，這也是關鍵。整體半導體供應鏈都必須一起解決這些問題。

　　對封測業而言，在前后段廠商合作上，近期有一大突破，即為制訂Wide-I/O Memorybus。唐和明表示，3D時代講求的是系統級封裝(SiP)，載板上堆疊各種不同性質的IC，例如邏輯!IC和記憶體，如何這2種異質化的IC互相溝通，這就必須界定標準，進而促成Wide-I/OMemorybus。這項標準已由各家半導體大廠如英特爾(Intel)、高通(Qualcomm)、爾必達(Elpida)、三星電子(Samsung Electronics)、日月光等共同制訂，預計年底前可以完成。

　　一旦標準確立，對各家生產將有所依歸，將有利于加速3D封裝的量產腳步。值得注意的是，日月光積極促使推動制訂該標準，使臺灣也在制訂重大標準上扮演重要的角色。

　　唐和明說，3DIC和系統單晶片(SoC)技術相輔相成，系統功能整合透過3DIC，IC的密度、效率會更高，耗電量更低，符合環保要求。3DIC用途將以手機和平板電腦為主，而2.5DIC則因晶粒較大，因此其應用端會從筆記型電腦和桌上型電腦開始。日月光積極和半導體產業供應鏈進行技術整合，預計2013年導入3DIC量產，將應用在手機、PC及生醫等高階。